[實用新型]高像素影像傳感芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201521029308.5
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN205282478U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 萬里兮;馬力;錢靜嫻;陳仁章;豆菲菲;翟玲玲
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/56
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;段新穎

1.一種高像素影像傳感芯片的封裝結構，其特征在于： 包括載板單元(100)、影像傳感芯片(200)、透光基板(300) 和功能基板(500)，所述影像傳感芯片的功能面具有感測區 (202)和位于感測區周圍的若干焊墊(201)，所述載板單元 上形成有貫通其上下表面的第一空腔(101)和至少一第二空 腔(102)，所述載板單元的下表面粘結于所述影像傳感芯片的 功能面上，使所述第一空腔罩住所述感測區，所述第二空腔暴 露所述焊墊；所述透光基板固接于所述載板單元的上表面，且 罩住所述第一空腔的上表面開口；所述影像傳感芯片的非功能 面鍵合于所述功能基板上，所述影像傳感芯片的焊墊電性通過 打線接合工藝導出至所述功能基板上的連接點上。

2.根據權利要求1所述的高像素影像傳感芯片的封裝結 構，其特征在于，所述透光基板為IR光學鍍膜玻璃。

3.根據權利要求1所述的高像素影像傳感芯片的封裝結 構，其特征在于，一個所述第二空腔暴露一個所述焊墊或一個 所述第二空腔同時暴露兩個或多個所述焊墊。

4.根據權利要求1所述的高像素影像傳感芯片的封裝結 構，其特征在于，所述透光基板的下表面尺寸大于所述第一空 腔的尺寸，且小于所述載板單元的上表面尺寸。

5.根據權利要求1所述的高像素影像傳感芯片的封裝結 構，其特征在于，所述第一空腔的垂直截面形狀為矩形或梯形。