[實用新型]一種用于數控系統的電路板

有效

• 申請號: 201521024845.0
• 申請日: 2015-12-11
• 公開（公告）號: CN205249610U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 廖炳文;廖光燦;蔣全波
• 申請（專利權）人: 成都鑫科瑞數控技術有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 錢成岑

技術領域

本實用新型涉及電路領域，特別涉及一種用于數控系統的電路板。

背景技術

當今世界，工業發達國家對工業自動化高度重視，競相發展機電一體化、高精、高效、高自動化先進設備，特別是隨著微電子、計算機技術、電力技術、傳感技術、數控技術的高速發展，自動化控制在20世紀80年代以后成為各國制造商競相展示先進技術、爭奪用戶、擴大市場的焦點。

目前在數控系統的硬件平臺設計方案中多數采用ARM技術，但設計PCB電路板結構時一般是核心ARM芯片與外圍接口芯片設計在一塊PCB電路板上，此方案存在以下問題：

1）、采用ARM芯片的電路板在設計時通常設計成6層PCB板，而數控系統主板復雜、外圍接口芯片多，全部外圍接口芯片都設計為6層板，增加了生產成本；

2）、維修難度大，如果電路板上的某個部分損壞，則整個電路板都會報廢；

3）、功能擴展性差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種結構簡單、成本低廉的電路板，其應用于數控系統，用以解決維修難度大時報廢整個電路板、功能擴展性差的問題。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種用于數控系統的電路板，其特征在于：它包括ARM核心板和外圍電路PCB板，所述的ARM核心板上設計有插針A，外圍電路PCB板上設置有與ARM核心板上的插針A相配合的插孔B，ARM核心板的插針A與外圍電路PCB板的插孔B焊接，所述的ARM核心板為六層，外圍電路PCB板為四層。

優選地，所述的ARM核心板上的ARM芯片為BGA封裝芯片。

優選地，所述的ARM芯片的型號為三星S3C2410或者三星S3C2416。

優選地，所述的外圍電路PCB板上的芯片為FPGA芯片。

優選地，所述的FPGA芯片為Xilink公司的XC2S100-TQ144型號芯片或者XC3S250E-PQG208C5型號芯片。

優選地，所述的插針A和插孔B的數目均為176個。

本實用新型的有益效果是：本實用新型由6層ARM核心板與4層外圍電路PCB板焊接在一起組成了數控系統的電路板，其結構簡單、成本低廉；且將核心板與外圍電路分開，克服了傳統6層電路板的缺陷，維修困難時，可以更換相應板子，同時也便于電路板的功能擴展。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖中，1-FPGA芯片，2-外圍電路PCB板，3-ARM核心板，4-ARM芯片，5-插針A，6-插孔B。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1所示，一種用于數控系統的電路板，其特征在于：它包括ARM核心板3和外圍電路PCB板2，所述的ARM核心板3上設計有插針A5，外圍電路PCB板2上設置有與ARM核心板3上的插針A5相配合的插孔B6，ARM核心板3的插針A5與外圍電路PCB板2的插孔B6焊接，所述的ARM核心板3為六層，外圍電路PCB板2為四層。

優選地，本實用新型所述的ARM核心板3上的ARM芯片4為BGA封裝芯片；所述的ARM芯片4的型號為三星S3C2410或三星S3C2416；所述的外圍電路PCB板2上的芯片為FPGA芯片1，FPGA芯片1為Xilinx公司的XC2S100-TQ144或者Xilinx公司的XC3S250E-PQG208C5；所述的插針A5和插孔B6的數目均為176個，插針之間的距離為2mm，插孔之間的距離也為2mm。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，應當指出的是，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。