[實(shí)用新型]一種變頻電控模塊組件結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201521022533.6 | 申請(qǐng)日: | 2015-12-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN205178851U | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林華剛;曹勇;杜娟;唐俊生;徐林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東志高空調(diào)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H02M1/00 | 分類號(hào): | H02M1/00;H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228 | 代理人: | 羅曉聰 |
| 地址: | 528244 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 變頻 模塊 組件 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子配件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種變頻電控模塊組件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
功率器件常見的散熱方式是散熱片和風(fēng)扇兩種,變頻電控板一般選用散熱片方式。器件的熱損耗需要散熱器來(lái)消散,但異常安裝會(huì)導(dǎo)致機(jī)械損傷會(huì)損害外殼的的抗潮性或使半導(dǎo)體芯片破裂,造成過(guò)高的結(jié)溫,導(dǎo)致器件壽命縮短;器件工作電流過(guò)載,局部空間內(nèi)短時(shí)間內(nèi)通過(guò)較大的電流,會(huì)轉(zhuǎn)化成熱,熱量不易散掉,導(dǎo)致局部溫度快速升高,過(guò)高的溫度會(huì)燒毀導(dǎo)電銅皮、導(dǎo)線和器件本身,即熱失效亦是最常見的一種失效模式,由此可見,如果想把產(chǎn)品的可靠性做高,一方面使設(shè)備和零部件的耐高溫特性提高,能承受較大的熱應(yīng)力(因?yàn)榄h(huán)境溫度或過(guò)載等引起均可);另一方面是加強(qiáng)散熱,使環(huán)境溫度和過(guò)載引起的熱量全部散發(fā)掉,產(chǎn)品可靠性一樣也可以提高。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效率高、避免功率件遭受機(jī)械損壞的變頻電控模塊組件結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
一種變頻電控模塊組件結(jié)構(gòu),包括變頻電控板和散熱片,所述變頻電控板與散熱片之間設(shè)置有墊板,所述墊板的輪廓與變頻電控板配合,其正面的邊緣上成型有用于扣緊變頻電控板的扣爪,其底面的邊緣成型有向下凸出的邊框以使墊板的底部形成容納空間,在墊板的底面還成形有用于安裝功率件的安裝槽,同時(shí)在安裝槽的邊緣留有供功率件引腳通過(guò)的通孔以使功率件的引腳與變頻電控板背面的焊接點(diǎn)接觸;安裝后,墊板底部的功率件與散熱片表面緊密接觸。
采用上述結(jié)構(gòu)后,變頻電控板上的功率件從電控板正面調(diào)整到墊板的底面,與散熱片的接觸更充分,其散熱效果更好。墊板底部形成的容納空間不但具有容納功率件的作用,同時(shí)還起到了保護(hù)功率件的作用避免功率件遭受機(jī)械損壞而影響到功率件的正常使用。
進(jìn)一步,所述墊板的正面上成形有定位銷柱,同時(shí)在變頻電控板上預(yù)留有與定位銷柱配合的定位孔。通過(guò)墊板上的定位銷柱與變頻電控板上的定位孔相互配合,可實(shí)現(xiàn)變頻電控板與墊板之間快速定位。
優(yōu)選地,所述墊板與功率件之間的接觸面粗糙度Ra≤6.3μm。接觸面采用上述的粗糙度后具有較好的三熱效果。
進(jìn)一步,所述墊板正面成形有螺紋孔,同時(shí)在電控板上預(yù)留有與螺紋孔位置相應(yīng)的通孔。通過(guò)墊板正面的螺紋孔和電控板上與螺紋孔位置相應(yīng)的螺栓通孔,可實(shí)現(xiàn)墊板與電控板之間的螺栓連接,進(jìn)一步加固兩者之間的連接,使結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
圖2為本實(shí)用新型的墊板的側(cè)視圖。
圖3為本實(shí)用新型的墊板的正面結(jié)構(gòu)圖。
圖4為本實(shí)用新型的墊板的底面結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,1-變頻電控板,2-墊板,21-扣爪,22-安裝槽,23-通孔,24-邊框,25-定位銷柱,26-螺紋孔,3-散熱片。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所要求保護(hù)的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
參見圖1至圖4所示,本實(shí)施例的變頻電控模塊組件結(jié)構(gòu),包括變頻電控板1和散熱片3,變頻電控板1與散熱片3之間設(shè)置有墊板2,墊板2的輪廓與變頻電控板1配合,墊板2的正面邊緣上成型有用于扣緊變頻電控板1的扣爪21,通過(guò)扣爪21將變頻電控板1扣緊實(shí)現(xiàn)兩者之間的連接。在本實(shí)施例中,墊板2正面還成形有螺紋孔26和定位銷柱25,同時(shí)在電控板上預(yù)留有與螺紋孔26位置相應(yīng)的通孔23以及預(yù)留有與定位銷柱25配合的定位孔;通過(guò)墊板2上的定位銷柱25與變頻電控板1上的定位孔相互配合,可實(shí)現(xiàn)變頻電控板1與墊板2之間快速定位;通過(guò)墊板2正面的螺紋孔26和電控板上與螺紋孔26位置相應(yīng)的螺栓通孔,可實(shí)現(xiàn)墊板2與電控板之間的螺栓連接,進(jìn)一步加固兩者之間的連接,使結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。
墊板2的底面邊緣成型有向下凸出的邊框24以使墊板2的底部形成容納空間,在墊板2的底面還成形有用于安裝功率件的安裝槽22,同時(shí)在安裝槽22的邊緣留有供功率件引腳通過(guò)的通孔23以使功率件的引腳與變頻電控板1背面的焊接點(diǎn)接觸;安裝后,墊板2底部的功率件與散熱片3表面緊密接觸,在本實(shí)施例中墊板2與功率件之間的接觸面粗糙度Ra≤6.3μm,接觸面采用上述的粗糙度后具有較好的三熱效果。
采用上述結(jié)構(gòu)后,變頻電控板1上的功率件從電控板正面調(diào)整到墊板2的底面,與散熱片3的接觸更充分,其散熱效果更好。墊板2底部形成的容納空間不但具有容納功率件的作用,同時(shí)還起到了保護(hù)功率件的作用避免功率件遭受機(jī)械損壞而影響到功率件的正常使用。
以上所述之實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下,都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作出更多可能的變動(dòng)和潤(rùn)飾,或修改為等同變化的等效實(shí)施例。故凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本實(shí)用新型之思路所作的等同等效變化,均應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
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H02M 用于交流和交流之間、交流和直流之間、或直流和直流之間的轉(zhuǎn)換以及用于與電源或類似的供電系統(tǒng)一起使用的設(shè)備;直流或交流輸入功率至浪涌輸出功率的轉(zhuǎn)換;以及它們的控制或調(diào)節(jié)
H02M1-00 變換裝置的零部件
H02M1-02 .專用于在靜態(tài)變換器內(nèi)的放電管產(chǎn)生柵極控制電壓或引燃極控制電壓的電路
H02M1-06 .非導(dǎo)電氣體放電管或等效的半導(dǎo)體器件的專用電路,例如閘流管、晶閘管的專用電路
H02M1-08 .為靜態(tài)變換器中的半導(dǎo)體器件產(chǎn)生控制電壓的專用電路
H02M1-10 .具有能任意地用不同種類的電流向負(fù)載供電的變換裝置的設(shè)備,例如用交流或直流
H02M1-12 .減少交流輸入或輸出諧波成分的裝置
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