[實(shí)用新型]自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521010127.8
• 申請(qǐng)日: 2015-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN205123872U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西芯創(chuàng)光電有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 沈亞芳

1.一種自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，包括鏡頭組件(1)、電路板(2)及影像傳感器封裝(3)；所述的鏡頭組件(1)包括鏡頭(1.1)及鏡座(1.2)；所述的鏡頭(1.1)安裝在所述的鏡座(1.2)內(nèi)，所述的影像傳感器封裝(3)安裝在所述的鏡座(1.2)的下側(cè)，所述的電路板(2)安裝在所述的影像傳感器封裝(3)的下側(cè)；所述的影像傳感器封裝(3)包括芯片(3.1)及基板組件，所述的芯片(3.1)安裝在所述的基板組件上且該芯片(3.1)與所述的基板組件內(nèi)部的電路電性連接，其特征在于：所述的影像傳感器封裝(3)還包括液晶鏡片(3.2)，所述的液晶鏡片(3.2)安裝在所述的基板組件上且位于所述的芯片(3.1)的上方；所述的液晶鏡片(3.2)與所述的基板組件內(nèi)部的電路電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，其特征在于：所述的基板組件包括帶有通光孔(3.3.2)的第一基板(3.3)；所述的液晶鏡片(3.2)安裝在所述的第一基板(3.3)上且該液晶鏡片(3.2)的有效區(qū)域(3.2.1)罩在所述的通光孔(3.3.1)上；所述的液晶鏡片(3.2)與所述的第一基板(3.3)內(nèi)部的電路電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，其特征在于：所述的液晶鏡片(3.2)的邊緣處沿液晶鏡片(3.2)周向均勻分布有多個(gè)第一端子(3.2.2)；所述的第一基板(3.3)上與所述的第一端子(3.2.2)相對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有第二端子(3.3.2)，多個(gè)所述的第一端子(3.2.2)分別與相對(duì)應(yīng)的第二端子(3.3.2)電性連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，其特征在于：所述的基板組件還包括第二基板(3.4)，所述的第二基板(3.4)設(shè)于所述的第一基板(3.3)的下側(cè)，所述的第二基板(3.4)內(nèi)部的電路與所述的第一基板(3.3)內(nèi)部的電路電性連接；所述的芯片(3.1)安裝在所述的第二基板(3.4)上且該芯片(3.1)與所述的第二基板(3.4)內(nèi)部的電路電性連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，其特征在于：所述的第二基板(3.4)上設(shè)有芯片孔(3.4.1)，所述的芯片(3.1)容置在所述的芯片孔(3.4.1)內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，其特征在于：影像傳感器封裝(3)還包括電子元件(3.6)，所述的電子元件(3.6)設(shè)于所述的第一基板(3.3)的上側(cè)且該電子元件(3.6)與第一基板(3.3)內(nèi)部的電路電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，其特征在于：所述的第一基板(3.3)與第二基板(3.4)之間通過膠(3.5)固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模組，其特征在于：所述的鏡座(1.2)的下端設(shè)有用于容置電子元件(3.6)和液晶鏡片(3.2)的容納槽(1.2.1)；所述的鏡座(1.2)安裝在所述的第一基板(3.3)上，所述的電子元件(3.6)和液晶鏡片(3.2)容置在所述的容納槽(1.2.1)內(nèi)。