[實用新型]一種高密度IDF型SOT23-6引線框架結構

有效

• 申請號: 201521008909.8
• 申請日: 2015-12-08
• 公開（公告）號: CN205264693U
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 劉興波;宋波;石艷
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳市合道英聯專利事務所(普通合伙) 44309
• 代理人: 廉紅果;吳雅麗

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，特別涉及一種集成電路封裝引線框結構，具體涉及一種高密度IDF型SOT23-6封裝引線框結構。

背景技術

集成電路封裝時必須用到引線框結構，現有的8排SOT23-6封裝引線框結構，由于受之前的技術所限，一片SOT23-6封裝引線框結構上最多可以封裝288只產品，注塑流道兩邊每次各注塑1顆產品，按每模最多封8片來計算，這樣每模最多可以封裝的IC數量為2304只，其生產效率仍有提升空間。由于芯片封裝已經趨于微利化，因此如何提高封裝效率、節約成本已經成為封裝企業必須重視的問題。現有的8排SOT23-6封裝引線框結構已經不能滿足需求，急需改進。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中芯片封裝結構存在著效率低而浪費材料的技術問題，提供一種在提高材料利用率的同時提升封裝效率并且節約生產成本的高密度IDF型SOT23-6多排引線框架。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種高密度IDF型SOT23-6引線框架結構，包括基板、引線框單元，所述基板上設有引線框單元，所述引線框單元之間設有注塑流道。

更進一步的，所述引線框單元按27排60列呈矩陣形式分布在所述基板上。

更進一步的，在所述基板的Y軸方向，上下相鄰的兩個引線框單元的管腳彼此交叉錯開，形成IDF結構。

更進一步的，在所述基板上的X軸方向，每隔4列引線框單元在其對稱中心處設置一條注塑流道，共設置15條注塑流道，注塑流道兩側每次各注塑2顆產品。

本實用新型的有益效果是：采用IDF結構，引線框架利用率更高；注塑流道更少，塑封料利用率更高；單位面積排布的引線框單元更多，生產效率大大提高，從而大大降低了生產成本，因而技術效果明顯。下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

附圖說明

圖1是本實用新型所述高密度IDF型SOT23-6引線框架的整體結構示意圖。

圖2是圖1所述高密度IDF型SOT23-6引線框架的局部放大圖。

圖3是圖2所述局部放大圖A部分中引線框單元組的細節示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。

高密度IDF型SOT23-6引線框結構的設計，最主要就是要解決多排電路之間的排列問題，既要盡可能減少電路分散造成的有效面積浪費，從而節省封裝材料，又要考慮到整條電路封裝時的可靠性。本實用新型所述的高密度IDF型SOT23-6封裝引線框結構如圖1和圖2所示，包括一塊矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引線框單元2。且由圖1清楚可見，引線框單元2每27個為一列，每4列為一組，共15組，每組在其對稱中心處設置一條注塑流道3。為了使附圖的結構清晰可見，圖2采用了省略法。圖3為圖2中每組引線框單元2的細節示意圖。

如圖1所示，本實用新型所述的高密度IDF型SOT23-6引線框架，包括一塊長度為300.00±0.102mm、寬度為100.00±0.051mm的矩形基板1；基板1上設有1620個引線框單元2，所有的引線框單元2排成27行60列的IDF矩陣式結構；所有的引線框單元2沿基板1的寬度方向排成27行、沿基板1的長度方向排成60列；從第一列引線框單元2開始，沿基板1的Y軸方向，上下相鄰的兩個引線框單元的管腳彼此交叉錯開，形成所謂的IDF結構；沿基板1的X軸方向，每隔4列引線框單元，就在其對稱中心處設置一條注塑流道，共設置15條流道，流道左右兩邊一次各注塑2顆產品，直到流道兩側的所有單元都被塑封料填滿。

本設計的IDF型引線框架與目前普通的8排的引線框架尺寸對比，如表1所示：

表1本實用新型引線框架與目前普通的8排引線框架尺寸對比