[實(shí)用新型]單多晶硅片通用型承載石墨框

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201521001529.1
• 申請(qǐng)日: 2015-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN205211719U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李慧;董建文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州天合光能有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/673
• 分類號(hào): H01L21/673
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所 32211
• 代理人: 王凌霄

1.一種單多晶硅片通用型承載石墨框，具有框體(1)，所述框體(1)上 矩陣式排列承載硅片的相同尺寸的沉孔(2)，所述沉孔(2)具有放置硅片的沉 臺(tái)(3)，其特征在于：在所述沉孔(2)的沉臺(tái)(3)上分別都設(shè)置有環(huán)繞于硅 片四周的襯框(4)，所述襯框(4)具有適配于沉孔(2)上口部輪廓的外輪廓 和適配于硅片外輪廓的內(nèi)輪廓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單多晶硅片通用型承載石墨框，其特征在于：所 述框體(1)上沉孔(2)口部四邊上均設(shè)有槽(5)，在所述襯框(4)上具有與 所述槽(5)相配的榫(6)。