[實用新型]一種多臺階軍用蓋板有效
| 申請號: | 201520999746.8 | 申請日: | 2015-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN205232642U | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 楊丹;楊正軍;陳雅玲;龍先祖;曾旭 | 申請(專利權)人: | 寧波東盛集成電路元件有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/03 | 分類號: | H05K5/03 |
| 代理公司: | 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 杜軍 |
| 地址: | 315800 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 臺階 軍用 蓋板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種蓋板,具體涉及一種多臺階軍用蓋板。
背景技術
軍用電子元器件是指主要應用于軍事應用方面的電子元器件,軍用電子元器件門類如 微電子器件、微電子機械、光電子器件、真空電子器件、化學與物理電源、機電組件與通 用元件、特種元件等,隨著武器裝備的不斷發展,電子元器件,尤其是微電子器件在海軍裝 備上的應用越來越廣泛,電子元器件的選擇和使用就日益顯得重要,目前,軍用電子元器 件在封裝時大多采用軍用蓋板進行封裝,軍用電子元器件在封裝時對于軍用蓋板的密封性 要求較高,現有技術中,軍用蓋板對于軍用電子元器件的密封性要求還存在不足的地方, 并且封裝效果不佳,針對上述問題,特設計本實用新型加以解決。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構輕薄,使用操作便捷,不會產生負重,封裝效果 更佳的多臺階軍用蓋板。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種多臺階軍用蓋板,包括第一本體,第一本體厚度為0.13mm,第一本體連接第二 本體,第二本體厚度為0.5mm,第二本體上部位置設有第一臺體,第一臺體截面為梯形結 構,第一臺體四個頂點處分別設有第一圓角、第二圓角、第三圓角以及第四圓角,第一圓 角、第二圓角以及第三圓角半徑均為1mm,第四圓角半徑為3mm,第一臺體采用半刻蝕 工藝處理,半刻蝕深度為0.15mm,第一臺體一側為第二臺體,第二臺體四個頂點處設有 圓角,圓角半徑為1mm,第二臺體采用半刻蝕工藝處理,半刻蝕深度為0.15mm。
作為上述技術的進一步改進,所述第一本體為方形結構,第二本體為與第一本體形狀 相適應的方形結構。
作為上述技術的進一步改進,所述第一本體長度為76mm,第一本體寬度為48mm。
作為上述技術的進一步改進,所述第二本體長度為73mm,寬度為45mm。
作為上述技術的進一步改進,所述第二臺體為方形結構。
作為上述技術的進一步改進,所述第二臺體長度為22mm,第二臺體寬度為16mm。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:第一本體連接第二本體,第一本體厚度 為0.13mm,第二本體厚度為0.5mm,當蓋板用于密封軍用電子器件時,能夠更好的進行 卡合,并且結構輕薄,使用操作便捷,不會產生負重,第二本體上部位置設有第一臺體, 第一臺體一側為第二臺體,第一臺體為梯形結構,第二臺體為方形結構,第一臺體和第二 臺體的四個頂點處分別設有圓角,通過圓角結構,使得第一臺體和第二臺體邊緣處更加圓 滑,不會產生尖銳部位,當蓋板進行封裝時,不會對軍用電子器件產生損壞,第一臺體和 第二臺體均采用半刻蝕工藝進行處理,半刻蝕深度均為0.15mm,則第一臺體和第二臺體 呈下陷結構,第一本體、第二本體、第一臺體以及第二臺體之間形成多臺階結構,便于進 行封裝,使用更加便捷,并且能夠與待封裝的軍用電子器件之間進行更好的適配,封裝效 果更佳。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖中:1-第一本體、2-第二本體、3-第一臺體、4-第四圓角、5-第二臺體。
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。
請參閱圖,一種多臺階軍用蓋板,包括第一本體1,第一本體1為方形結構,第一本 體1長度為76mm,第一本體1寬度為48mm,第一本體1厚度為0.13mm,第一本體1連 接第二本體2,第二本體2為與第一本體1形狀相適應的方形結構,第二本體2長度為 73mm,寬度為45mm,厚度為0.5mm,第二本體2上部位置設有第一臺體3,第一臺體3 截面為梯形結構,第一臺體3四個頂點處分別設有第一圓角、第二圓角、第三圓角以及第 四圓角4,第一圓角、第二圓角以及第三圓角半徑均為1mm,第四圓角4半徑為3mm,采 用圓角結構,使邊緣處更加平滑,不會產生尖銳部位,第一臺體3采用半刻蝕工藝處理, 半刻蝕深度為0.15mm,第一臺體3一側為第二臺體5,第二臺體5為方形結構,第二臺體 5長度為22mm,第二臺體5寬度為16mm,第二臺體5四個頂點處設有圓角,圓角半徑為 1mm,第二臺體5采用半刻蝕工藝處理,半刻蝕深度為0.15mm。
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