[實(shí)用新型]焊接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520996114.6
• 申請日: 2015-12-03
• 公開（公告）號: CN205142670U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧婕
• 申請（專利權(quán)）人: 上海卓易科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種焊接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

焊接在電子產(chǎn)品裝配中是一項(xiàng)重要的技術(shù)。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中，應(yīng)用 非常廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。

現(xiàn)有的元器件通常使用表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology，SMT)進(jìn)行焊接， 該SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard， PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 這種普通的使用SMT技術(shù)進(jìn)行焊接的方式，若受外界較大的力時(shí)，元器件容易扯掉，且會拉 扯掉板子上的焊盤，造成售后無法維修，形成廢板，從而造成經(jīng)濟(jì)上的損失。

針對上述各類情景，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種焊接強(qiáng)度高的焊接結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種焊接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于一電路板上，用于將元器件固定于該電路板上，其特征在于，所述焊 接結(jié)構(gòu)包括一通孔及一開窗，所述開窗的半徑大于所述通孔的半徑，所述電路板上設(shè)有焊盤， 所述焊盤的錫膏經(jīng)過加熱后，所述錫膏填滿所述通孔及開窗，所述錫膏凝固后形成鉚釘形狀。

優(yōu)選地，所述通孔為所述電路板開設(shè)的非沉銅孔。

優(yōu)選地，所述非沉通孔的孔徑為0.3mm。

優(yōu)選地，所述開窗的直徑為0.6mm。

優(yōu)選地，所述電路板包括正面，所述正面用于插元器件。

優(yōu)選地，所述電路板還包括反面，所述反面用于焊接。

本實(shí)用新型的有益效果：

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的一種焊接結(jié)構(gòu)，設(shè)置通孔和開窗，通過該通孔及開窗， 位于電路板TOP面上焊盤的錫膏經(jīng)過加熱后流到BOT面，將在電路板上形成一個(gè)鉚釘形狀 的結(jié)構(gòu)，從而增加所貼元器件的貼附強(qiáng)度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型焊接結(jié)構(gòu)的電路板正面的示意圖；

圖2為圖1所述焊接結(jié)構(gòu)的電路板反面的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型焊接結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種焊接結(jié)構(gòu)，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、 明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的 技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在印刷電路板的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述 具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。

參照圖1至圖3，圖1為本實(shí)用新型焊接結(jié)構(gòu)的電路板正面的示意圖；圖2為圖1所 述焊接結(jié)構(gòu)的電路板反面的示意圖；圖3為本實(shí)用新型焊接結(jié)構(gòu)示意圖。

所述焊接結(jié)構(gòu)設(shè)置于電路板3上，該電路板3包括正面和反面，該正面為TOP面，用 于插元器件，該反面為BOT面，用于焊接。所述電路板3的TOP面上設(shè)有焊盤，元器件1 貼附于該焊盤上。

所述焊接結(jié)構(gòu)包括一通孔4，所述通孔4為所述電路板開設(shè)的非沉銅孔(NonPlating ThroughHole，NPTH)，該非沉銅孔的孔壁無銅，一般是定位孔及鑼絲孔。可用干膜封孔或在 電鍍前膠粒塞或電鍍后二次鉆孔或啤出。

具體地，所述非沉通孔的孔徑為0.3mm。

進(jìn)一步地，所述焊接結(jié)構(gòu)還包括一開窗5，所述開窗5為所述電路板3的BOT面對應(yīng) 非沉銅孔開設(shè)的一凹槽，所述開窗的半徑大于所述通孔的半徑。

具體地，所述開窗5的直徑為0.6mm。

所述電路板3的TOP面上焊盤的錫膏經(jīng)過加熱后會先進(jìn)入通孔4，通過該通孔4在進(jìn) 入開窗5，實(shí)現(xiàn)所述錫膏填滿所述通孔4及開窗5，由于開窗5的直徑大于通孔4，當(dāng)錫膏凝 固后形成鉚釘形狀，從而加強(qiáng)了所述元器件焊接在該電路板上的強(qiáng)度。

綜上所述，本實(shí)用新型所提供的一種焊接結(jié)構(gòu)，設(shè)置通孔4和開窗5，通過該通孔4 及開窗5，位于電路板3的TOP面上焊盤的錫膏經(jīng)過加熱后流到BOT面，將在電路板3上形 成一個(gè)鉚釘形狀的結(jié)構(gòu)，從而增加所貼元器件的貼附強(qiáng)度。