[實用新型]一種生產HDI板的成型裝置

有效

• 申請號: 201520995736.7
• 申請日: 2015-12-03
• 公開（公告）號: CN205305229U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 石林國;白耀文;胡斐
• 申請（專利權）人: 衢州順絡電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強

技術領域

本實用新型涉及一種HDI板的加工裝置。

背景技術

HDI是高密度互連的縮寫，是生產印制板的一種技術，HDI板是一種線路分布密度比較高的電路板。在生產HDI基板的時候通常需要將兩層基板通過絕緣膜粘接起來，現有技術的成型機在進行上下基板疊合的時候殘品率高，主要原因在于施加壓力的時候是對整塊基板進行，這就容易造成基板的損壞。

實用新型內容

為了解決背景技術中存在的問題，本實用新型提供了一種生產HDI板的成型裝置，該成型裝置解決了現有技術中成型機殘品率高的問題。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種生產HDI板的成型裝置，包括上模臺和下模臺，所述下模臺的一側設置有定位孔，與定位孔相反的另一側設置有固定孔，下模臺的中央設置有開口朝上的下模臺凹槽，下模臺凹槽用于擱置HDI板的下層基板，下模臺凹槽的底部設置有底托板，底托板采用硬質材料制成，底托板的底部為下部加熱區，底托板的底部設置有固定有頂升柱，頂升柱向下穿透下部加熱區后伸出下模臺的底部；所述上模臺上與下模臺的定位孔對應的位置設置有定位銷，上模臺上與下模臺的固定孔對應的位置設置有固定螺柱，上模臺的中央設置有開口朝下的上模臺凹槽，上模臺凹槽用于擱置HDI板的上層基板，上模臺凹槽的頂部設置有頂托板，頂托板采用軟質材料制成，頂托板的上部為上部加熱區，頂托板上開設有真空吸管，真空吸管的底部開口設置在頂托板的底部，真空吸管的頂部伸出上模臺的頂面并與真空泵相連。

所述下部加熱區和上部加熱區中設置有電加熱絲。

本實用新型的有益效果是：通過頂升柱單獨作用于粘接膜區域，避免了面積擠壓造成的基板損壞，減少了殘品，提高了生產效率。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型進一步說明

圖1為本實用新型所述成型裝置的結構示意圖；

具體實施方式

下面結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：

實施例1

如圖1所示，一種生產HDI板的成型裝置，包括上模臺2和下模臺1，下模臺1的一側設置有定位孔15，與定位孔15相反的另一側設置有固定孔14，下模臺的中央設置開口朝上的下模臺凹槽，下模臺凹槽用于擱置HDI板的下層基板3，下模臺凹槽的底部設置有底托板13，底托板13采用硬質材料制成，底托板13的底部為下部加熱區11，下部加熱區中設置有電加熱絲，用于將下模臺1加熱，底托板13的底部設置有固定有頂升柱12，頂升柱12向下穿透下部加熱區11伸出下模臺的底部與液壓機構(圖中未示出)相連。

上模臺2上與下模臺的定位孔15對應的位置設置有定位銷25，上模臺2上與下模臺的固定孔14對應的位置設置有固定螺柱24，上模臺的中央設置有開口朝下的上模臺凹槽，上模臺凹槽用于擱置HDI板的上層基板5，上模臺凹槽的頂部設置有頂托板22，頂托板22采用軟質材料制成，頂托板的上部為上部加熱區21，上部加熱區中設置有電加熱絲，用于將上模臺1加熱，頂托板22上開設有真空吸管23，真空吸管23的底部開口設置在頂托板22的底部，真空吸管23的頂部伸出上模臺的頂面并與真空泵相連。

本成型裝置的工作過程：先將HDI板的下層基板3設置在下模臺凹槽中，將粘接膜4擱置在下層基板3上，接著將HDI板的上層基板5通過真空吸管23吸在頂托板22下，然后將上模臺2擱置在下模臺1上，定位銷25伸入到定位孔15中，固定螺柱24擰入到固定孔14中將上模臺2和下模臺1緊固在一起，然后加熱下部加熱區11和上部加熱區21，同時頂升柱12向上升，在頂升柱12的壓力下，HDI上層基板5和HDI下層基板3被固定在一起形成HDI基板。

本領域技術人員將會認識到，在不偏離本發明的保護范圍的前提下，可以對上述實施方式進行各種修改、變化和組合，并且認為這種修改、變化和組合是在獨創性思想的范圍之內的。