[實用新型]一體式水冷散熱模塊底板

有效

• 申請號: 201520994035.1
• 申請日: 2015-12-05
• 公開（公告）號: CN205303454U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 陳國賢;徐宏偉;陳蓓璐
• 申請（專利權）人: 江陰市賽英電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/367
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

技術領域

本實用新型涉及一種具有水冷散熱功能的一體式模塊底板，屬于電力電子技術領域。

背景技術

散熱是決定電力電子器件壽命長短以及系統運行安全和可靠性的重要因素，器件的工作溫度一般低于170℃，超過這個溫度，器件性能將顯著下降，可能不能穩定工作。相關數據表明：器件溫度超過10℃，系統的可靠性將降低50%。因此散熱問題一直以來是電力電子器件的一個重要問題。

不管是晶閘管還是大功率半導體模塊，器件本身不具備散熱功能，傳統方式需要外接散熱器，隨著電力電子設備不斷向輕巧、便捷方向發展，要求設備重量輕、體積小，器件的集成度也越來越高。外接散熱器不僅造成裝置體積龐大，而且由于與電極間存在界面接觸熱阻，也不能發揮最佳的散熱效果。

在晶閘管方面，已經嘗試把陶瓷管殼和散熱器合而為一，使管殼兼具散熱和封裝的雙重功效，取得了良好的應用效果。在大功率半導體模塊方面，仍是采用傳統的外接散熱方式，不能滿足器件小型化、集成化的技術潮流。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種具有水冷散熱功能的模塊底板，解決大功率半導體模塊外接散熱器的諸多不足。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一體式水冷散熱模塊底板，它包含有底板本體，在所述底板本體內開設有U型水腔，所述U型水腔的兩端與底板本體的側面齊平形成進水口和出水口，在進水口與出水口上通過螺紋連接分別設置有進水嘴和出水嘴，所述U型水腔的底部延伸至底板本體的端面形成封口，并通過螺紋連接方式用密封栓密封。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

1、底板具有水冷散熱功能，不再需要外接散熱器，可節約成本，降低裝置體積。

2、加工簡單，不需要焊接，一體式設計，避免了外接散熱器產生的界面接觸熱阻，因而可提高散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中的結構示意圖。

其中：

底板本體1、U型水腔2、進水嘴3、出水嘴4、密封栓5。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實施例中的一體式水冷散熱模塊底板，包含有底板本體1，在所述底板本體1內開設有U型水腔2，所述U型水腔2的兩端與底板本體1的側面齊平形成進水口和出水口，在進水口與出水口上通過螺紋連接分別設置有進水嘴3和出水嘴4，所述U型水腔2的底部延伸至底板本體1的端面形成封口，并通過螺紋連接方式用密封栓5密封，將大功率半導體模塊至于底板上，通過往U型水腔內通冷水達到散熱冷卻的效果，這樣就不需要在半導體模塊上外接散熱器來達到冷卻效果，避免了外接散熱器產生的界面接觸熱阻。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內。