[實(shí)用新型]一種防水LED路燈有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520991677.6 | 申請日: | 2015-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN205155747U | 公開(公告)日: | 2016-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘇文藏 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇文藏 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/87;F21V31/04;F21W131/103;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 朱云 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防水 led 路燈 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED照明裝置,尤其涉及一種防水LED路燈,可應(yīng)用于戶外道路照明、公園照明等領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前LED路燈已廣泛應(yīng)用于戶外道路照明、高速路照明、隧道照明等方面,LED路燈具有節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱少等優(yōu)點(diǎn),可替代傳統(tǒng)的高壓鈉燈、金鹵燈,在城市節(jié)能減排方面具有十分突出的優(yōu)勢。
我國實(shí)用新型CN201748223U公開了一種LED路燈,其結(jié)構(gòu)是包括帶反光杯的路燈散熱外殼、模組式散熱基板、白光LED器件和透明玻璃外罩,所述白光LED器件貼裝在所述模組式散熱基板上,所述模組式散熱基板由導(dǎo)熱硅脂墊片粘結(jié)在所述路燈散熱外殼的基座部分,所述透明玻璃外罩安裝于所述路燈散熱外殼的上部,由于采用了梯形狀分布LED路燈模組,滿足道路照明的要求,其缺陷是防水性能不足,尤其是在室外長期的使用過程中,空氣濕度、雨水以及灰塵等影響,縮短了產(chǎn)品的使用壽命。由于LED路燈的外罩必須是一個封閉的腔體,LED路燈多采用二次光學(xué)透鏡實(shí)現(xiàn)配光曲線的優(yōu)化,其制造工藝復(fù)雜,所述缺陷值得改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對上述技術(shù)缺陷,提供了一種防水LED路燈,所述LED發(fā)光單元貼裝在所述鋁質(zhì)散熱基板上形成LED路燈模組,該LED路燈模組采用導(dǎo)熱硅脂墊片粘結(jié)球形分布于路燈散熱外殼的基座部分,再將透明外罩安裝于路燈散熱外殼的上部,這種LED路燈具有良好的散熱功能和良好的防水效果。
為了達(dá)到上述技術(shù)目的,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種防水LED路燈,包括一個內(nèi)殼基座,其特征在于,所述的內(nèi)殼基座上設(shè)置有半球形的PCB基板,在所述的內(nèi)殼基座和所述的PCB基板之間固定有一層導(dǎo)熱硅脂墊片,所述的PCB基板上設(shè)置有環(huán)球形的LED模組,所述的LED模組外側(cè)設(shè)置有半球形透明外殼,所述的內(nèi)殼基座底部設(shè)置有波浪形的散熱鰭片,所述內(nèi)殼基座底部兩側(cè)設(shè)置有突出部,所述的突出部上設(shè)置有螺紋孔,所述的內(nèi)殼基座底部設(shè)置有防水墊片。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征還在于,所述的透明外殼為玻璃透明外殼。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征還在于,所述的PCB基板為鋁基板。
所述透明玻璃外殼安裝于所述散熱外殼的上部,具有防塵、防潮濕、防水的功能。
本實(shí)用新型所獲得的有益效果是:所述LED發(fā)光單元貼裝在所述鋁質(zhì)散熱基板上形成LED路燈模組,該LED路燈模組采用導(dǎo)熱硅脂墊片粘結(jié)球形分布于路燈散熱外殼的基座部分,再將透明外罩安裝于路燈散熱外殼的上部,所述的內(nèi)殼基座底部設(shè)置有防水墊片,這種LED路燈具有良好的散熱功能和良好的防水效果。
附圖說明
下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
在圖中,11、內(nèi)殼基座;12、PCB基板;13、導(dǎo)熱硅脂墊片;14、LED模組;15、透明外殼;16、散熱鰭片;17、突出部;18、螺紋孔;19、防水墊片。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,一種防水LED路燈,包括一個內(nèi)殼基座11,其特征在于,所述的內(nèi)殼基座11上設(shè)置有半球形的PCB基板12,在所述的內(nèi)殼基座11和所述的PCB基板12之間固定有一層導(dǎo)熱硅脂墊片13,所述的PCB基板12上設(shè)置有環(huán)球形的LED模組14,所述的LED模組14外側(cè)設(shè)置有半球形透明外殼15,所述的內(nèi)殼基座11底部設(shè)置有波浪形的散熱鰭片16,所述內(nèi)殼基座11底部兩側(cè)設(shè)置有突出部17,所述的突出部17上設(shè)置有螺紋孔18,所述的內(nèi)殼基座11底部設(shè)置有防水墊片19。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征還在于,所述的透明外殼15為玻璃透明外殼。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型,其特征還在于,所述的PCB基板12為鋁基板。
所述透明玻璃外殼安裝于所述散熱外殼的上部,具有防塵、防潮濕、防水的功能。
雖然本實(shí)用新型參照上述的實(shí)施例來描述,但是本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員完全能夠很清楚的認(rèn)識到以上的實(shí)施例僅是用于說明本實(shí)用新型,其中可作各種變化和修改而在廣義上并沒有脫離本實(shí)用新型,所以并非作為對本實(shí)用新型的限定,只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi),對以上所述的實(shí)施例的變化、變形都將落入本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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