[實(shí)用新型]一種小型化帶狀線功率放大模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520986337.4
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN205179508U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅松
• 申請（專利權(quán)）人: 成都錦江電子系統(tǒng)工程有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及功率放大模塊技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種小型化帶狀線功率放大模塊。

背景技術(shù)

功率放大模塊不但在現(xiàn)代無線通訊中發(fā)揮著重要作用，且在軍用和民用設(shè)備中也占據(jù)著重要地位。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，目前功率放大模塊主要采用微帶線方式實(shí)現(xiàn)，在工程制造過程中帶狀線電路通常采用銅皮包覆的方法來確保上層印制板與下層印制板的共地。但銅皮包覆的工藝步驟十分繁瑣，制造成本高，在操作中耗時長，容易損壞，不利于調(diào)試，且在高頻率下不易實(shí)現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種可有效節(jié)約生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率的小型化帶狀線功率放大模塊。該小型化帶狀線功率放大模塊中采用側(cè)面包金結(jié)構(gòu)的印制板構(gòu)成帶狀線電路，帶狀線電路上層與下層的共地通過印制板結(jié)合面的覆銅及印制板的側(cè)面包金結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，相比于銅皮包覆的方法不僅節(jié)省了工序，還提供了更好的共地效果，更有利于功率放大模塊的大功率、高頻率工作。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種小型化帶狀線功率放大模塊，它包括設(shè)置有凹槽的基板、安裝于凹槽內(nèi)的功率晶體管、印制板A、印制板B、印制板C、印制板D、饋電電路A和饋電電路B，印制板A和印制板B安裝在基板上，印制板C蓋壓在印制板A上并與印制板A構(gòu)成功率放大器的輸入匹配電路，印制板D蓋壓在印制板B上并與印制板B構(gòu)成功率放大器的輸出匹配電路，輸入匹配電路與功率晶體管的輸入端電連接，輸出匹配電路與功率晶體管的輸出端電連接，饋電電路A與輸入匹配電路電連接，饋電電路B與輸出匹配電路電連接，饋電電路A和饋電電路B用于實(shí)現(xiàn)放大管饋電定序及漏極調(diào)制。所述的印制板A、印制板B、印制板C和印制板D的側(cè)面均設(shè)置有包金層，制造包金層之前，需要先在印制板上鍍一層鎳，涂鍍鎳的厚度盡量小。所述的印制板A、印制板B、印制板C、印制板D的結(jié)合面均設(shè)置有覆銅層，覆銅層的厚度在15~20μm。印制板C和印制板D根據(jù)需要可制作為一體結(jié)構(gòu)或分開單獨(dú)制作，印制板C和印制板D在隔直電容處開孔，用于安裝隔直電容。

優(yōu)選地，所述的饋電電路A設(shè)置在印制板C的上表面并與輸入匹配電路電連接，饋電電路B設(shè)置在印制板D上表面并與輸出匹配電路電連接。此時，印制板C和印制板D制造為整體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述的印制板C和印制板D上還設(shè)置有金屬蓋板。金屬蓋板用于壓緊上下層印制板，保證上下層印制板的緊密接觸。金屬蓋板在隔直電容處開孔，用于安裝隔直電容。

優(yōu)選地，所述的印制板C和印制板D上設(shè)置有金屬蓋板，所述的金屬蓋板上還設(shè)置有印制板E，饋電電路A和饋電電路B均設(shè)置在印制板E上，饋電電路A與輸入匹配電路電連接，饋電電路B與輸出匹配電路電連接。印制板E用于實(shí)現(xiàn)放大管饋電定序及漏極調(diào)制。

優(yōu)選地，所述的印制板C和印制板D上還設(shè)置有印制板E，饋電電路A和饋電電路B均設(shè)置在印制板E上，饋電電路A與輸入匹配電路電連接，饋電電路B與輸出匹配電路電連接。印制板E用于實(shí)現(xiàn)放大管饋電定序及漏極調(diào)制。

優(yōu)選地，所述的包金層設(shè)置在印制板A、印制板B、印制板C和印制板D的三個側(cè)面上。印制板上與功率晶體管相鄰的側(cè)面無需設(shè)置包金層。

優(yōu)選地，所述的包金層上設(shè)置有缺口。缺口的大小和位置根據(jù)工藝需求而定。

實(shí)際生產(chǎn)中，所有部件按以上位置關(guān)系放置好后，利用螺釘固定即可，印制板E與金屬蓋板亦可先行固定在一起，便于調(diào)試時進(jìn)行拆裝。

本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、簡化生產(chǎn)工序、提高生產(chǎn)效率、節(jié)約生產(chǎn)成本：本實(shí)用新型中帶狀線電路上層印制板與下層印制板的共地通過印制板結(jié)合面的覆銅及印制板的側(cè)面包金結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，側(cè)面包金是在印制板生產(chǎn)過程中附加的一種特殊工藝，不影響印制板生產(chǎn)周期，且生產(chǎn)成本低，在每一批次印制板生產(chǎn)中僅產(chǎn)生數(shù)百元工藝費(fèi)用。相較于傳統(tǒng)銅皮包覆實(shí)現(xiàn)共地的結(jié)構(gòu)，一方面，免去了銅皮的加工，節(jié)省了制作工裝的成本和制作銅皮所需的時間；另一方面，在功率放大模塊的裝配中，免去了銅皮包覆的步驟，大量減少了裝配及調(diào)試中所需的時間，節(jié)省了人工成本。