[實(shí)用新型]一種采用光刻膠作保護(hù)層的LED白光芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520983950.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-11-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN205231113U | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郝銳;易翰翔;劉洋;許徳裕 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東德力光電有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/56 | 分類號(hào)： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 馮劍明 |
| 地址： | 529030 *** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 采用 光刻 保護(hù)層 led 白光 芯片 | ||
1.一種采用光刻膠作保護(hù)層的LED白光芯片，包括襯底（10），所述襯底（10）上依次設(shè)置有N型半導(dǎo)體層（20）、發(fā)光層（30）和P型半導(dǎo)體層（40），形成LED晶圓，所述N型半導(dǎo)體層（20）和P型半導(dǎo)體層（40）上分別設(shè)置有金屬電極（51；52），其特征在于：還包括直接覆蓋在LED晶圓外的光阻層（60），所述光阻層（60）由透明絕緣的光刻膠通過(guò)光刻工藝形成，所述光刻膠內(nèi)均勻混合有熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用光刻膠作保護(hù)層的LED白光芯片，其特征在于：所述LED晶圓采用氮化鎵材料制作并發(fā)出藍(lán)光。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用光刻膠作保護(hù)層的LED白光芯片，其特征在于：所述光刻膠內(nèi)均勻混合有黃色熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種采用光刻膠作保護(hù)層的LED白光芯片，其特征在于：所述光刻膠內(nèi)還混合有紅色熒光粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的一種采用光刻膠作保護(hù)層的LED白光芯片，其特征在于：所述光阻層（60）上設(shè)置有使金屬電極（51；52）外露的缺口。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
