[實用新型]一種光纖器件外殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520978727.7
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN205246940U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設計）人: 單永;張鋒
• 申請（專利權）人: 安徽潤爾光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 合肥鼎途知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

技術領域

本實用新型涉及一電子元器件外殼，具體是一種光纖器件外殼。

背景技術

電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本 身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、 儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總 稱。常見的有二極管等。傳統(tǒng)的電子元器的封裝主要是通過與電子元 器件相連的引腳焊接到電路板上，但是在批量生產(chǎn)作業(yè)時，因為引腳 相對較為細小，就很有可能出現(xiàn)引腳與電路板虛焊的問題，另外在工 況惡劣的環(huán)境下，也有可能導致焊接很好的引腳出現(xiàn)脫焊現(xiàn)象，如震 動很大很頻繁的場合，因此研究一種連接強度可靠的電機元器件很有 必要。

實用新型內(nèi)容

為實現(xiàn)所述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種光纖器件 外殼，包括電子元器件本體、與電子元器件本體相連的引腳，罩住電 子元器件本體的殼體，引腳穿過殼體底部的孔伸出殼體外，引腳包括 引腳第一階段和引腳第二階段，引腳第一階段位于殼體內(nèi)，引腳第二 階段位于殼體外，且引腳第二階段遠離引腳第一階段的一端與電路板 焊接，所述引腳第二階段上設置有空套在引腳第二階段上的定位套 筒，所述定位套筒兩端分別焊接設置在殼體上和電路板上；所述殼體 的底部設有孔，殼體底部的孔中設有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子包括帶 內(nèi)孔的陶瓷體；陶瓷體的外側表面和內(nèi)孔表面包覆有陶瓷金屬化層， 陶瓷體的內(nèi)孔表面的陶瓷金屬化層和引腳之間、以及陶瓷體的外側表 面的陶瓷金屬化層和殼體的孔之間焊接有金屬焊料層。

所述定位套筒為金屬軟管。

所述金屬焊料層是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金。

所述陶瓷金屬化層是鉬錳基陶瓷金屬化層。

所述陶瓷絕緣子的外側表面是回轉面，其形狀公差小于等于其公 稱直徑的0.2倍。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、通過空套在引腳上的定位套筒實現(xiàn)對電子元器件和電路板的 連接強度的可靠性，針對不同焊接高度的要求，安全套筒為金屬軟管 或者為數(shù)節(jié)套筒組成。

2、本實用新型既有簡單的結構、形狀和加工工藝，又有良好的 機械強度、絕緣強度、耐壓強度以及耐機械沖擊和高低溫沖擊性能， 可靠性和使用壽命也有較大提高。它可廣泛應用于各種分立器件、集 成電路等電子元器件管芯、芯片的封裝中

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為圖1中A處的放大圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中 的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本 實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的 實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的 所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型實施例中，一種光纖器件外殼，包括 電子元器件本體1、與電子元器件本體1相連的引腳2，罩住電子元 器件本體1的殼體3，引腳2穿過殼體3底部的孔伸出殼體3外，引 腳2包括引腳第一階段21和引腳第二階段22，引腳第一階段21位 于殼體3內(nèi)，引腳第二階段22位于殼體3外，且引腳第二階段22遠 離引腳第一階段21的一端與電路板焊接，引腳第二階段22上設置有 空套在引腳第二階段22上的定位套筒4，定位套筒4兩端分別焊接 設置在殼體3上和電路板上。

通過空套在引腳2上的定位套筒4實現(xiàn)對電子元器件和電路板的 連接強度的可靠性，為了滿足不同焊接高度的要求，安全套筒為金屬 軟管，利用金屬軟管的柔韌性，從而焊接時不必要求預先良好安裝精 度，可進行后期調(diào)整。

所述殼體3的底部設有孔，殼體3底部的孔中設有陶瓷絕緣子， 陶瓷絕緣子包括帶內(nèi)孔的陶瓷體6；陶瓷體6的外側表面和內(nèi)孔表面 包覆有陶瓷金屬化層7，陶瓷體6的內(nèi)孔表面的陶瓷金屬化層7和引 腳2之間、以及陶瓷體6的外側表面的陶瓷金屬化層7和殼體3的孔 之間焊接有金屬焊料層5。

金屬焊料層5是銀基焊料層，焊料為AgCu28合金。陶瓷金屬化 層7是鉬錳基陶瓷金屬化層。陶瓷絕緣子的外側表面是回轉面，其形 狀公差小于等于其公稱直徑的0.2倍。

本實用新型既有簡單的結構、形狀和加工工藝，又有良好的機械 強度、絕緣強度、耐壓強度以及耐機械沖擊和高低溫沖擊性能，可靠 性和使用壽命也有較大提高。它可廣泛應用于各種分立器件、集成電 路等電子元器件管芯、芯片的封裝中。