[實用新型]一種MEMS麥克風(fēng)芯片及MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520978712.0 | 申請日： | 2015-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN205283814U | 公開（公告）日： | 2016-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔡孟錦;詹竣凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mems 麥克風(fēng) 芯片 | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)芯片，包括基底層(5)、背極層(1)和振膜層(3)，其特征在于，所述背極層(1)包括絕緣背極層(11)和導(dǎo)體背極層(12)，所述導(dǎo)體背極層(12)包覆于所述絕緣背極層(11)內(nèi)，且所述導(dǎo)體背極層(12)位于所述背極層(1)的背極區(qū)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述絕緣背極層(11)包括相疊加的第一絕緣背極層(111)和第二絕緣背極層(112)，所述導(dǎo)體背極層(12)夾在所述第一絕緣背極層(111)和所述第二絕緣背極層(112)之間，所述第一絕緣背極層(111)位于所述振膜層(3)與所述第二絕緣背極層(112)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第一絕緣背極層(111)上覆蓋于所述振膜層(3)的有效振動區(qū)的部位設(shè)置有指向所述振膜層(3)的若干絕緣凸起部(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述背極層(1)與所述振膜層(3)的邊緣之間通過第一絕緣層(2)隔離，所述背極層(1)通過所述第一絕緣背極層(111)的邊緣與所述第一絕緣層(2)固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述背極層(1)與所述振膜層(3)的邊緣之間通過第一絕緣層(2)隔離，所述第一絕緣背極層(111)在所述振膜層(3)上的投影面積小于所述第二背極層(112)在所述振膜層(3)上的投影面積，所述背極層(1)通過所述第二絕緣背極層(112)的邊緣與所述第一絕緣層(2)固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述第一絕緣背極層(111)和所述導(dǎo)體背極層(12)在所述振膜層(3)上的投影形狀相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述導(dǎo)體背極層(12)的材質(zhì)為多晶硅、銅、鋁、銀、金、銅鋁合金、銀銅合金、金銅合金、銀鋁合金或金銀合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述基底層(5)和所述振膜層(3)的邊緣之間通過第二絕緣層(4)隔離。
9.一種MEMS麥克風(fēng)，包括MEMS麥克風(fēng)芯片，其特征在于，所述MEMS麥克風(fēng)芯片為如權(quán)利要求1-8任一項所述的MEMS麥克風(fēng)芯片。
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