[實用新型]高散熱單面鋁基電路板

有效

• 申請號: 201520977405.0
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205105454U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 李德偉;黃勇;張茂國;鐘鴻;劉亮;劉海洋;寇亮;劉曉陽;胡家德
• 申請（專利權）人: 龍南駿亞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 熊思智

技術領域

本實用新型涉及一種高散熱單面鋁基電路板，屬于鋁基電路板技術領域。

背景技術

隨著電子工業的飛速發展，電子產品的體積尺寸越來越小，功率越來越大，熱量是LED和其他硅類產品的最大威脅，解決散熱問題是對電子工業設計的一個巨大挑戰。鋁基板則是解決散熱問題的有效手段之一，但是絕緣層與鋁基板需要通過膠水粘結，雖然絕緣層可采用高導熱材料，但是膠水一般導熱性差，并且膠水在溫度升高時容易熔化，導致絕緣層與鋁基板脫離。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高散熱單面鋁基電路板，絕緣層與鋁基板之間無需使用膠水，絕緣層直接與鋁基板連接，連接牢固，不會因溫度升高而脫弱，不使用膠水，可進一步提高散熱效果。

本實用新型采用下述技術方案來實現。一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板、絕緣層、電路層，其特征在于：鋁基板的上表面設置梯形槽，絕緣層通過梯形槽與鋁基板緊密連接在一起，絕緣層的上表面設置電路層，電路層為電解銅箔。

為了提升鋁基板的散熱速率，在鋁基板的下表面均勻開設圓柱孔，圓柱孔內電鍍一層銅。

所述電路層包括9層線路結構，從第一層至第九層依次為第一走線層、第一絕緣層、接地層、第二絕緣層、第二走線層、第三絕緣層、電源層、第四絕緣層及第三走線層，所述第二絕緣層與第三絕緣層的厚度為6.65～7.35mil，所述第一絕緣層與第四絕緣層的厚度為4.72～5.28mil。

本實用新型的優點：解決了絕緣層與鋁基板無膠水連接問題，時絕緣層與鋁基板連接牢固，不會因溫度高而脫落，保證電路板工作穩定性。并在鋁基板下表面開設圓柱孔，增大散熱面積，提高散熱效率。

附圖說明

圖1為實施例1的示意圖。

圖2為實施例2的剖視圖。

圖3為實施例2的仰視圖。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板1、絕緣層2、電路層3，鋁基板1的上表面設置梯形槽11，絕緣層2由高導熱、高絕緣的陶瓷介質填充的聚合物而成，絕緣層2直接在鋁基板1上表面成型，通過梯形槽11與鋁基板1緊密連接在一起，這樣絕緣層2就不會脫落，絕緣層2固化后，在其上表面設置電路層3，電路層3為電解銅箔。

實施例2

如圖2所示，一種高散熱單面鋁基電路板，包括鋁基板1、絕緣層2、電路層3，鋁基板1的上表面設置梯形槽11，絕緣層2直接在鋁基板1上表面成型，通過梯形槽11與鋁基板1緊密連接在一起，絕緣層2上表面設置電路層3，電路層3為電解銅箔；如圖3所示，鋁基板1下表面均勻分布圓柱孔12，可以增大鋁基板1的散熱面積，提高散熱效率，因為銅相比于鋁散熱性更高，所以在圓柱孔12內電鍍一層銅。

所述絕緣層2是混合有氧化鋁顆粒的環氧樹脂絕緣層。

所述電路層3包括9層線路結構，從第一層至第九層依次為第一走線層、第一絕緣層、接地層、第二絕緣層、第二走線層、第三絕緣層、電源層、第四絕緣層及第三走線層，所述第二絕緣層與第三絕緣層的厚度為6.65～7.35mil，所述第一絕緣層與第四絕緣層的厚度為4.72～5.28mil。所述第二絕緣層與第三絕緣層為紙質或玻璃纖維類基材，所述第一絕緣層與第四絕緣層為聚酯膠片。

以上所述僅表達了本實用新型的優選實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形、改進及替代，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。