[實用新型]一種新型壓力傳感器

有效

• 申請號: 201520976029.3
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號: CN205209659U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 秦哲;王國珍;朱少瑞
• 申請（專利權）人: 山東科技大學
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及傳感器領域，尤其涉及一種性能優良的壓力傳感器。

背景技術

基于微機電系統技術的壓力傳感器，包括基板，固定于所述基板的外殼，所述基板與所述外殼構成所述壓力傳感器外部封裝結構。所述外部封裝結構內、所述基板上固定設置集成電路芯片，壓力傳感器芯片與集成電路芯片通過金屬引線打線的方式電連接，基板上設置有焊盤，基板焊盤將壓力傳感器內部芯片與外部電子電路電連接，同時，壓力傳感器通過焊盤固定于外部主板上。傳統結構的壓力傳感器，難以牢靠的固定在峭壁和陡峭的支架上，壓力傳感器的移動將導致壓力傳感器產生誤差。

因此有必要提出一種改進，以克服傳統結構壓力傳感器缺陷。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種性能優良的壓力傳感器。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種壓力傳感器，包括外部封裝結構，設置于所述外部封裝結構外的壓力傳感器芯片，設置于所述外部結構內的集成電路芯片以及凹槽，所述凹槽承接壓力傳感器芯片。所述外部封裝結構包括基板，并且：所述壓力傳感器還包含螺孔，所述螺孔設置于所述外部結構內凸臺的底部，所述凸臺設置于基板的底部。

作為一種優選的技術方案，所述外部封裝結構還包括外殼，所述外殼與所述基板固定設置，所述外殼與所述基板配合將所述集成電路芯片與外部隔離。

作為一種優選的技術方案，所述外部封裝結構還包括框架及頂板，所述框架與所述基板固定設置，所述頂板設置于所述框架遠離所述基板一端；所述基板、框架及頂板配合將所述集成電路芯片與外部隔離。

本實用新型壓力傳感器，外部封裝結構內設置有凸臺，凸臺下并設有螺孔，壓力傳感器芯片設置于凹槽上部，在壓力傳感器裝配、使用過程中，外部應力直接作用在壓力傳感器芯片上，壓力傳感器芯片將力傳遞給凹槽，凹槽進一步將力傳遞到基板的凸臺上，在基板底部設置有螺孔，可以將其牢靠的固定在支點處不發生轉動。因此，本實用新型壓力傳感器具有性能優良的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型壓力傳感器剖視圖；圖2為圖1所示壓力傳感器內部結構俯視透視圖。

具體實施方式

下面結合附圖，詳細說明本實用新型壓力傳感器具體結構。

如圖1和圖2所示，本實施例壓力傳感器，包括基板1，與基板1固定設置的外殼6，基板1與外殼6以及壓力傳感器芯片4構成壓力傳感器外部封裝結構。集成電路芯片2設置于壓力傳感器外部結構內，壓力傳感器芯片4和集成電路芯片2之間通過金屬引線3通過打線的方式電連接，基板1上設置有焊盤，焊盤將壓力傳感器內部芯片與外部電子電路電連接。為了保證多功能傳感器正常工作，在基板底部設有螺孔使其牢靠的固定在支點上。外部應力直接作用在壓力傳感器芯片上，壓力傳感器芯片將力傳遞給凹槽，凹槽進一步將力傳遞到基板的凸臺上，在基板底部設置有螺孔，可以將其牢靠的固定在支點處不發生轉動。

如圖1和圖2所示，本實施例壓力傳感器還包括凹槽5，凹槽5設置于封裝結構內，壓力傳感器芯片4固定于凹槽上部。壓力傳感器芯片4通過凹槽固定于基板1上，在壓力傳感器裝配、工作過程中，外部應力傳遞至壓力傳感器芯片4，后由凹槽5直接傳遞到凸臺7進一步傳遞到基板上，避免了基板的受力對壓力傳感器芯片的影響而導致壓力傳感器數據誤差，提高壓力傳感器精度，使壓力傳感器性能穩定，保證本實用新型壓力傳感器性能良好。

作為一種優化的技術方案，如圖1所示，基板1底部設有7凸臺，凸臺既能夠承擔凹槽5傳遞下來的力，而且在凸臺7中并設有螺孔8，使其牢靠的固定在支點上，這樣既充分利用了壓力傳感器的空間，有利于產品的小型化設計，又能使其牢靠的固定在支點上，使壓力傳感器的穩定性更穩定，檢測結果更加準確。