[實用新型]具有散熱結構的視覺傳感裝置

有效

• 申請號: 201520973890.4
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205284014U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 張磊;李陽帆;周東旭
• 申請（專利權）人: 深圳市大疆創新科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 謝志為

技術領域

本實用新型涉及散熱技術，尤其涉及一種具有散熱結構的視覺傳感裝置。

背景技術

隨著電子技術的發展，芯片的集成化程度越來越高，芯片尺寸越來越小，芯片的熱流密度也隨之越來越高。當這些芯片應用到小型化的產品當中，產品內部狹小的空間結構，不利于芯片的散熱。溫度是影響芯片信賴性的關鍵因素，隨著溫度的升高，芯片的失效率會成幾何倍數的關系增加。因此，如何快速有效地給芯片進行散熱，是決定產品信賴性的重要因素。

目前，類似高熱流密度、產品尺寸特別小的電子產品，如，視覺傳感裝置，受限于產品尺寸，無法使用風扇，而采用自然散熱的方案，往往由于散熱面積太小，散熱效率不高。

實用新型內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱效率高的視覺傳感裝置。

本實用新型一實施例提供一種視覺傳感裝置，包括：

電路板，具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

發熱電子元件，安裝于所述電路板的第一表面；

第一殼體，具有導熱性，其位于所述電路板的第一表面側；

第二殼體，具有導熱性，其位于所述電路板的第二表面側；

導熱元件，導熱性連接所述第一殼體和所述發熱電子元件；及

散熱結構，導熱性連接所述電路板及所述第二殼體。

進一步地，所述導熱元件為導熱膏層；

或/及，所述散熱結構與所述電路板的第二表面的連接區域對應所述發熱電子元件。

進一步地，所述第一殼體向所述發熱電子元件方向凸伸有凸塊，所述導熱元件導熱性連接所述發熱電子元件和所述凸塊。

進一步地，所述導熱元件還導熱性連接所述電路板和所述凸塊。

進一步地，所述散熱結構包括另一導熱元件，所述另一導熱元件為導熱膏層。

進一步地，所述導熱元件及所述另一導熱元件分別為導熱黏土層。

進一步地，所述散熱結構還包括散熱器，所述散熱器位于所述另一導熱元件和所述第二殼體之間。

進一步地，所述散熱器側向設有用于與所述另一導熱元件接觸的弧形凹口。

進一步地，所述散熱器包括底座及從所述底座延伸出的多個散熱片，所述底座接觸所述另一導熱元件。

進一步地，所述散熱片接觸所述第二殼體。

進一步地，所述散熱器還包括從所述底座及所述散熱片相對兩端向外延伸的延伸部，所述延伸部具有固定件，所述固定件固定至所述電路板。

進一步地，所述散熱器還包括從所述延伸部延伸出的壓緊結構，所述第二殼體向所述散熱器方向凸伸有出抵壓板，所述抵壓板向所述電路板方向抵壓所述壓緊結構。

進一步地，所述第一殼體開設有多個通氣孔。

進一步地，所述視覺傳感裝置還包括圖像攝取元件，所述第二殼體對應所述圖像攝取元件開設有開口。

進一步地，所述散熱結構位于所述圖像攝取元件一側。

本實用新型一實施例還提供一種視覺傳感裝置，包括：

電路板，具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

發熱電子元件，安裝于所述電路板的第一表面；

第一散熱通道，結合至所述發熱電子元件，且位于所述電路板第一表面的一側；及

第二散熱通道，結合至所述電路板的第二表面。

進一步地，所述第一散熱通道包括結合至所述發熱電子元件的第一導熱元件及與所述第一導熱元件導熱性連接的第一殼體。

進一步地，所述第二散熱通道與所述電路板的第二表面的結合區域對應所述發熱電子元件；

或/及，所述第二散熱通道包括結合至所述電路板的第二導熱元件及與所述第二導熱元件導熱性連接的第二殼體。

進一步地，所述第一殼體與所述第二殼體所述電路板及發熱電子元件圍繞其間，所述第一殼體及所述第二殼體為金屬殼體或合金殼體。

進一步地，所述第一導熱元件及所述第二導熱元件為導熱膏層。

進一步地，所述第一導熱元件及所述第二導熱元件為導熱黏土層。

進一步地，所述第一殼體向所述發熱電子元件方向凸伸有凸塊，所述第一導熱元件導熱性連接所述發熱電子元件和所述凸塊。

進一步地，所述導熱元件還導熱性連接所述電路板和所述凸塊。

進一步地，所述第二散熱通道還包括位于所述第二導熱元件與所述第二殼體之間的散熱器。