[實用新型]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201520972246.5
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205177830U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 陳偉政;宮振越
• 申請（專利權）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L25/04
• 分類號: H01L25/04
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基板，具有芯片承載面；

芯片，配置于所述芯片承載面上，并電性連接至所述基板，所述芯片具 有相對的主動面與背面，所述主動面面向所述芯片承載面；以及

被動元件，共形地覆蓋所述芯片的部分所述背面。

2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述被動元件更延 伸連接所述芯片承載面。

3.如權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述被動元件包括：

第一部分，配置于所述芯片的所述背面上；

第二部分，配置于所述芯片承載面上；以及

連接部分，連接于所述第一部分與所述第二部分之間，且所述連接部分 更連接于所述芯片的側面，所述側面連接于所述主動面與所述背面之間。

4.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述被動元件包括 至少一層圖案層。

5.如權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述至少一層圖案 層為三維打印膜層。

6.如權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述至少一層圖案 層包括多個所述圖案層，且所述多個圖案層的材質不同。

7.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述被動元件為電 容、電阻、電感、散熱元件或天線。

8.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述被動元件為未 封裝的被動元件。

9.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構 更包括：

多個凸塊，連接于所述芯片的所述主動面與所述芯片承載面之間，以使 所述芯片電性連接至所述基板；

底膠，配置于所述芯片與所述芯片承載面之間，并包覆所述凸塊；以及

多個焊球，配置于所述基板的與所述芯片承載面相對的底面上。