[實(shí)用新型]屏幕IC屏蔽結(jié)構(gòu)及移動終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520971489.7 | 申請日: | 2015-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN205212892U | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 江國志 | 申請(專利權(quán))人: | 上海與德通訊技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H01L23/552 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 201506 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 屏幕 ic 屏蔽 結(jié)構(gòu) 移動 終端 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及移動通訊領(lǐng)域,特別涉及屏幕IC屏蔽結(jié)構(gòu)及移動終端。
背景技術(shù)
目前,移動終端(如手機(jī)、平板等)的功能越來越多,其因?yàn)榭梢詽M足 人們在商務(wù)、娛樂、社交等方面的各種需求而成為人們不可或缺的便攜設(shè)備。
而在移動終端的屏幕中,通常在屏幕中帶有IC(IntegratedCircuit, 集成電路)元件區(qū),然而當(dāng)這些IC元件區(qū)的IC元件靠近移動終端的天線所在 的位置時,容易對移動終端的射頻信號產(chǎn)生干擾。為了解決這一技術(shù)問題, 在現(xiàn)有技術(shù)中,通常采用兩種方式來降低IC元件區(qū)對天線造成的干擾,其中, 一種方式是通過延長移動終端的屏幕,并將延長的部分挖空,然后將IC元件 埋在其中,防止其對天線產(chǎn)生干擾;另外一種方式在IC元件區(qū)1上貼導(dǎo)電布 2覆蓋,如圖1和2所示,防止其對天線產(chǎn)生干擾。然而這兩種方式存在以 下缺點(diǎn):在第一種方式中,延長移動終端的屏幕會導(dǎo)致移動終端整體加長。 而在第二種方式中,由于導(dǎo)電布貼合IC元件區(qū)1時容易使得貼合不緊密,從 而導(dǎo)致移動終端的射頻指標(biāo)一致性差,并且在操作人員貼合IC元件區(qū)1的過 程中,其操作過程較為復(fù)雜,影響了工作效率。
因此,如何解決上述問題,降低移動終端屏幕的IC元件區(qū)中的IC元件 對移動終端的射頻信號產(chǎn)生的干擾,簡化操作,是本實(shí)用新型所要解決的問 題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種屏幕IC屏蔽結(jié)構(gòu)及移動終端,降低移 動終端屏幕的IC元件區(qū)中的IC元件對移動終端的射頻信號產(chǎn)生的干擾,簡 化操作。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種屏幕IC屏蔽結(jié)構(gòu),包含帶 有柔性電路板FPC的屏體,且所述FPC在彎折后貼服在所述屏體的背面;其 中,所述FPC上具有IC元件區(qū)。且所述屏幕的IC屏蔽結(jié)構(gòu)還包含設(shè)置在所 述FPC上的屏蔽層。
其中,所述屏蔽層對應(yīng)所述FPC上的IC元件區(qū)具有罩住所述IC元件區(qū) 的剛性屏蔽罩,且所述屏蔽罩的上表面為一平面。
另外,本實(shí)用新型還提供了一種移動終端,包含上述中所述的屏幕IC 屏蔽結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)而言,由于FPC上設(shè)置有屏蔽層,而屏蔽層 具有一個剛性屏蔽罩用于罩住FPC上的IC元件區(qū),從而避免了在屏體上采用 開槽的方式來容納FPC上的IC元件,由此可在保證屏幕屏占比的同時,還縮 小了屏體的尺寸,使得整個移動終端的結(jié)構(gòu)更加緊湊,并且由于屏蔽罩的上 表面為一平面,從而使得屏蔽罩在罩住FPC上的IC元件區(qū)后,能夠與IC元 件區(qū)內(nèi)的IC元件緊密貼合,避免了IC元件區(qū)中的IC元件對移動終端的射頻 信號造成干擾。
進(jìn)一步的,為了滿足市場的需求,所述移動終端可以為手機(jī)或平板電腦。
進(jìn)一步的,所述屏蔽罩為所述屏蔽層上自帶的用于遮住所述IC元件的金 屬凸包。其中,該金屬凸包包含對所述FPC上的IC元件區(qū)進(jìn)行包圍的框體、 位于所述框體之上用于遮住所述IC元件區(qū)的片體。其中,所述框體的高度高 于設(shè)置在所述IC元件區(qū)內(nèi)IC元件的高度。由于金屬凸包的框體高度要高于 設(shè)置在IC元件區(qū)內(nèi)IC元件的高度,同時金屬凸包的框體上的片體遮住了IC 元件區(qū),使得IC元件區(qū)內(nèi)IC元件完全被金屬凸包所罩住,以此實(shí)現(xiàn)對FPC 上IC元件區(qū)的屏蔽,避免了IC元件區(qū)內(nèi)的IC元件對移動終端的射頻信號造 成干擾。
并且,為了節(jié)約移動終端殼體內(nèi)的空間,所述框體所圍成的形狀與所述 IC元件區(qū)的形狀相同。
另外,為了滿足實(shí)際應(yīng)用中屏蔽罩與FPC裝配的需求,所述屏蔽罩還可 以為一獨(dú)立的帶有腔體的金屬件,且所述屏蔽罩直接設(shè)置在所述FPC上,并 罩住所述FPC上的IC元件區(qū),以實(shí)現(xiàn)對IC元件區(qū)的屏蔽,避免IC元件區(qū)內(nèi) 的IC元件對移動終端的射頻信號造成干擾。
進(jìn)一步的,所述屏蔽罩的腔體形狀與所述IC元件區(qū)的形狀相同。通過這 種方式,使得操作人員可以根據(jù)IC元件區(qū)1的形狀來選擇相適應(yīng)的屏蔽罩, 同時可以節(jié)約屏蔽罩在移動終端內(nèi)所占用的空間,并提升屏蔽罩對IC元件的 屏蔽效果。
進(jìn)一步的,所述屏蔽層為移動終端的金屬前殼。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中屏蔽層的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為體2的側(cè)視圖;
圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中屏蔽結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
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