[實用新型]一種熱敏電阻壓電石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201520971071.6
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN205160486U
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 孔國文;梁惠萍;蔣振聲;葉夏時
• 申請（專利權）人: 應達利電子股份有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王利彬

技術領域

本實用新型屬于諧振器技術領域，尤其涉及一種熱敏電阻壓電石英晶體諧 振器。

背景技術

現有技術中的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器結構是將熱敏電阻及壓電石英 晶體諧振片封裝在同一面的腔體內成一體化結構；或是將壓電石英晶體諧振片 封裝在上層腔體，而熱敏電阻則焊接在壓電石英晶體諧振器基座的底部上而成 的一體化結構。前者在加工過程中增加了壓電石英晶體諧振片受污染的機會， 直接影響諧振器的參數及穩定性；后者雖可解決前者的問題，但兩者均存在加 工困難，使生產制作這種熱敏電阻壓電石英晶體諧振器結構的成本升高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種結構簡單、成本低且性能穩 定的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器。

本實用新型是這樣實現的，一種熱敏電阻壓電石英晶體諧振器，包括壓電 石英晶體諧振器以及與所述壓電石英晶體諧振器進行組合電接的基片，所述基 片包括金屬導片、熱敏電阻和絕緣膠體，所述熱敏電阻電性連接所述金屬導片， 所述絕緣膠體將所述熱敏電阻封裝在所述金屬導片上，所述金屬導片包裹在所 述絕緣膠體的表面上，并形成用于與所述壓電石英晶體諧振器電性相接的導電 部。

進一步地，所述熱敏電阻與所述金屬導片通過導電膠或錫漿連接。

進一步地，所述導電部與壓電石英晶體諧振器通過導電膠或錫漿連接。

進一步地，所述壓電石英晶體諧振器與基片相互對齊連接。

本實用新型與現有技術相比，有益效果在于：本實用新型是由基片的獨立 成型結構與獨立成型的壓電石英晶體諧振器進行組合連接而成的，避免了傳統 將熱敏電阻及壓電石英晶體諧振片封在同一面的腔體內成一體結構，或將壓電 石英晶體諧振片封裝在上層腔體，而熱敏電阻則焊接在壓電石英晶體諧振器基 座的底部上而成的一體結構所存在的加工困難的問題，其具有結構簡單、成本 低、易加工制作且性能穩定的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器一較佳實施例的整 體結構示意圖；

圖2是圖1所示實施例的裝配分解結構示意圖；

圖3是圖1所示實施例中的基片外形整體結構示意圖；

圖4是圖1所示實施例中的基片內部透視結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖 及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體 實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1至圖4所示，是本實用新型中的熱敏電阻壓電石英晶體諧振器的一 較佳實施例，該熱敏電阻壓電石英晶體諧振器包括壓電石英晶體諧振器100以 及與壓電石英晶體諧振器100進行組合電接的基片200，該壓電石英晶體諧振 器100與基片200均為獨立成型結構，兩者之間通過導電膠或錫漿300進行電 性連接。其中，基片200包括金屬導片201、熱敏電阻202和絕緣膠體203，熱 敏電阻202電性連接金屬導片201，絕緣膠體203將熱敏電阻202封裝在金屬 導片201上，金屬導片201包裹在絕緣膠體203的表面上，并形成用于與壓電 石英晶體諧振器100電性相接的導電部204。

上述實施中，熱敏電阻202與金屬導片201的電性連接方式為通過導電膠 或錫漿300連接，將熱敏電阻202穩固電連接在金屬導片201上。導電部204 與壓電石英晶體諧振器100的電性連接方式也為通過導電膠或錫漿300連接， 從而使單獨成型的基片200通過其上的導電部204與壓電石英晶體諧振器100 連接進行導通相接。壓電石英晶體諧振器100與基片200相互對齊連接，必而 能使兩者之間有效地連接起來，利用基片200內的熱敏電阻202檢測壓電石英 晶體諧振器100的溫度，并可通過調節熱敏電阻202的參數，使基片200更容 易調整至適配線路。

該熱敏電阻壓電石英晶體諧振器可廣泛用于對頻率要求和穩定性高的場 合，如智能手機、智能終端、全球定位系統(GPS)等，也可以用于簡單溫度補 償石英晶體振蕩器或其他對頻率穩定度要求高的電子設備中。

本實用新型具有的有益效果如下：

1)從結構上看，壓電石英晶體諧振器100采用獨立的腔體結構，避免了將 熱敏電阻202與壓電石英晶體諧振器100封裝在同一面的腔體內在加工制作過 程中會對壓電石英晶體諧振片造成污染。