[實(shí)用新型]一種彈性壓力式波峰焊過(guò)爐治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520965404.4
• 申請(qǐng)日: 2015-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205200763U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹劍峰;李毅力;溫力;周辰;陶健昕;黃小龍;王從建
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海鐵路通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K3/08
• 分類(lèi)號(hào): B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 王小榮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于波峰焊技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種彈性壓力式波峰焊過(guò)爐治具。

背景技術(shù)

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料鉛錫合金經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的 焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料 波峰，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊工藝是一種在電子產(chǎn)品領(lǐng)域普遍采用的裝連工藝，在具體操作過(guò)程中，部分 產(chǎn)品需要使用波峰焊過(guò)爐治具來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插件板的波峰焊。

目前，市場(chǎng)上的波峰焊過(guò)爐治具僅僅是對(duì)PCB件的底面進(jìn)行防護(hù)，無(wú)法保證 PCB件正面的元件貼合度以及PCB件本身的翹曲度。而當(dāng)遇到尺寸較大、布線(xiàn)不 均勻的PCB件時(shí)，采用現(xiàn)有的波峰焊過(guò)爐治具往往會(huì)造成爐后PCB件變形的問(wèn)題； 同時(shí)，當(dāng)遇到質(zhì)量過(guò)輕，并且表面形狀不規(guī)則的器件時(shí)，經(jīng)過(guò)爐后，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)浮 高現(xiàn)象。這不僅對(duì)正常的生產(chǎn)加工造成影響，還會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降，造成經(jīng)濟(jì)損 失。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單、緊湊，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，能有效保證PCB件不變形及器件不浮高的彈性壓力式波峰 焊過(guò)爐治具，用以提高焊接效率，保證產(chǎn)品的質(zhì)量及適應(yīng)性。

本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種彈性壓力式波峰焊過(guò)爐治具，該過(guò)爐治具包括底托、設(shè)置在底托上的至少 一對(duì)壓扣、設(shè)置在底托上的至少一對(duì)定位銷(xiāo)以及卡扣在底托上的彈性壓蓋，所述的 彈性壓蓋通過(guò)定位銷(xiāo)自上而下準(zhǔn)確壓設(shè)在預(yù)先放置在底托上的待焊接元器件，所述 的壓扣將彈性壓蓋緊緊卡扣在底托上。

所述的彈性壓蓋上設(shè)有多個(gè)彈簧柱，并且所述的多個(gè)彈簧柱相互配合共同將待 焊接元器件壓設(shè)在底托上。

所述的彈簧柱平均分成兩列布設(shè)在彈性壓蓋上，并且每列共設(shè)有6-12個(gè)彈簧 柱。

所述的彈簧柱的底部設(shè)有彈性壓塊。

所述的彈性壓塊為圓柱形彈性壓塊。

所述的彈性壓蓋的兩端還分別設(shè)有與定位銷(xiāo)相適配的定位孔。

所述的彈性壓蓋的中部還對(duì)稱(chēng)設(shè)有一對(duì)凸起，所述的壓扣壓設(shè)在凸起上，并將 彈性壓蓋緊緊卡扣在底托上。

所述的壓扣共設(shè)有兩對(duì)，并從前、后、左、右四個(gè)方向壓設(shè)在彈性壓蓋上，并 將彈性壓蓋緊緊卡扣在底托上。

所述的定位銷(xiāo)共設(shè)有兩對(duì)，分別對(duì)稱(chēng)設(shè)置在底托的左右兩端。

在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，所述的底托可以采用石無(wú)纖材料制備而成；所述的彈性壓蓋可 以采用環(huán)氧玻纖材料制備而成，要銑削出與定位銷(xiāo)相適配的定位孔，并根據(jù)元器件 位置打孔安裝彈簧柱；所述的壓扣可以采用彈簧壓扣，用于防止彈性壓蓋彈起；所 述的彈性壓蓋的中部可根據(jù)彈簧柱的排布情況，適當(dāng)采用鏤空結(jié)構(gòu)，用以減輕治具 重量，方便操作員使用。

本實(shí)用新型在實(shí)際使用時(shí)，先根據(jù)治具寬度調(diào)整波峰焊軌道寬度，然后分離底 托與彈性壓蓋，將已完成器件插裝，待焊接PCB件放入底托內(nèi)，再將彈性壓蓋的 定位孔對(duì)準(zhǔn)底托上的定位銷(xiāo)壓入，再由壓扣扣住彈性壓蓋，檢查彈簧柱與待焊接 PCB件或元器件的貼合情況，隨后即可進(jìn)爐焊接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下特點(diǎn)：

1)由于采用設(shè)有彈簧柱的彈性壓蓋，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠緊緊將待焊接元器件壓 緊在底托上，能夠有效防止PCB件受熱變形以及元器件的過(guò)錫上浮現(xiàn)象，減少PCB 件錫渣，能更好地保證產(chǎn)品質(zhì)量；

2)由于在底托上設(shè)置定位銷(xiāo)，則能實(shí)現(xiàn)彈性壓蓋快速準(zhǔn)確地定位，使得操作 更加方便快捷；

3)由于在底托上設(shè)置壓扣，能從多個(gè)角度對(duì)彈性壓蓋進(jìn)行固定壓緊，進(jìn)而提 高治具的穩(wěn)定性，不會(huì)出現(xiàn)因震動(dòng)而產(chǎn)生錯(cuò)位的現(xiàn)象；

4)整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，性能穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，相比于現(xiàn)有的波峰焊過(guò) 爐治具，能有效解決PCB件受熱翹曲、元器件過(guò)錫上浮的技術(shù)問(wèn)題，具有很好的 應(yīng)用前景。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)記說(shuō)明：

1—底托、2—壓扣、3—定位銷(xiāo)、4—彈性壓蓋、5—彈簧柱、6—彈性壓塊、7 —凸起、8—定位孔。

具體實(shí)施方式