[實用新型]多功能保護裝置與電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520962040.4
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN205335209U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 陳莎莉;陳聰文
• 申請（專利權）人: 陳莎莉
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H02H5/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

1.一種多功能保護裝置，其特征在于，包括：

基板，所述基板是單層絕緣基板或多層絕緣基板；

上電極，配置在所述基板上，包含第一上電極與第二上電極；

下電極，配置在所述基板上，包含第三下電極；

熱產(chǎn)生組件，配置在所述基板上，所述熱產(chǎn)生組件的一端電氣連接所述第二上電極，所 述熱產(chǎn)生組件的另一端電氣連接所述第三下電極；以及至少一個可熔導體，配置在所述上 電極上，且電氣連接所述第一上電極與所述第二上電極。

2.根據(jù)權利要求1所述的多功能保護裝置，其特征在于，所述第二上電極還包含內(nèi)集熱 部，所述第二上電極的所述內(nèi)集熱部配置在所述基板內(nèi)或延伸至所述基板內(nèi)。

3.根據(jù)權利要求1所述的多功能保護裝置，其特征在于，所述可熔導體是單層的或多層 的結構，所述多層的結構是分層式結構或是包覆式結構，其相鄰的各層的材料有不同的熔 點溫度。

4.根據(jù)權利要求1所述的多功能保護裝置，其特征在于，還包含輔助材料，所述輔助材 料配置在所述第二上電極上或在所述可熔導體上或在第二上電極與所述可熔導體上，且所 述輔助材料的熔點或液化點溫度低于所述可熔導體的熔點或液化點溫度。

5.根據(jù)權利要求1所述的多功能保護裝置，其特征在于，還包含吸附線與輔助材料，所 述吸附線配置在所述第二上電極上的一端且延伸跨越所述可熔導體至所述第二上電極上 相反的另一端，所述輔助材料配置在所述吸附線與所述可熔導體之間，以及所述吸附線與 所述第二上電極之間，且所述輔助材料的熔點或液化點溫度低于所述可熔導體的熔點或液 化點溫度。

6.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的多功能保護裝置，其特征在于，所述可熔導體包含 寬薄部與窄厚部，所述寬薄部電氣連接所述第二上電極，所述窄厚部電氣連接所述第一上 電極。

7.根據(jù)權利要求1或2所述的多功能保護裝置，其特征在于，還包含一抑制電弧層，配置 在所述第一上電極與所述第二上電極之間的所述可熔導體表面上。

8.一種多功能保護裝置，其特征在于，包括：

基板，是多層絕緣基板，包含傳導層，配置在所述基板內(nèi)；

上電極，配置在所述基板上，包含第一上電極與第二上電極；

集熱電極，配置在所述基板內(nèi)且延伸到所述第一上電極與所述第二上電極之間的所述 基板上；

下電極，配置在所述基板上，包括第三下電極；

熱產(chǎn)生組件，配置在所述基板上，所述熱產(chǎn)生組件的一端經(jīng)由所述傳導層電氣連接所 述集熱電極，所述熱產(chǎn)生組件的另一端電氣連接所述第三下電極，所述集熱電極與所述熱 產(chǎn)生組件最近的距離介于0.001～0.1mm之間；以及

至少一個可熔導體，配置在所述上電極與所述集熱電極上，且電氣連接所述第一上電 極、所述集熱電極以及所述第二上電極。

9.一種多功能保護裝置，其特征在于，包括：

低溫共燒陶瓷基板，是多層絕緣基板，包含第一上電極、集熱電極、第二上電極、傳導層 以及多個貫孔，所述第一上電極與所述第二上電極配置在所述基板上，所述集熱電極配置 在所述基板內(nèi)且延伸到所述第一上電極與所述第二上電極之間的所述基板上，所述傳導層 與部分所述集熱電極配置在不同的所述貫孔內(nèi)；

第三下電極，配置在所述基板上；

熱產(chǎn)生組件，配置在所述基板上，所述熱產(chǎn)生組件的一端經(jīng)由所述傳導層電氣連接所 述集熱電極，所述熱產(chǎn)生組件的另一端電氣連接所述第三下電極，所述集熱電極與所述熱 產(chǎn)生組件最近的距離介于0.001～0.1mm之間；以及

至少一個可熔導體，配置在所述第一上電極、所述集熱電極與所述第二上電極上，且電 氣連接所述第一上電極、所述集熱電極以及所述第二上電極。

10.根據(jù)權利要求8或9所述的多功能保護裝置，其特征在于，所述可熔導體包含中間的 寬薄部與兩端的窄厚部，所述中間的寬薄部電氣連接所述集熱電極，所述兩端的窄厚部分 別各自電氣連接所述第一上電極與所述第二上電極。