[實用新型]一種DFN1610-2L-A芯片框架有效
| 申請號： | 201520959829.4 | 申請日： | 2015-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN205140956U | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發明（設計）人： | 羅天秀;樊增勇;許兵;崔金忠;任偉 | 申請（專利權）人： | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 王蕓;熊曉果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 dfn1610 芯片 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種DFN1610-2L-A芯片框架，包括用于承裝芯片的框架，所述框架長度為250±0.1mm，寬度為70±0.05mm，其特征在于，所述框架被與其寬度方向平行布置的多條單元分隔槽均分為四個單元A、B、C和D，每個單元內布置有45列、32排單個的芯片安裝單元，所述芯片安裝單元的形狀和尺寸與封裝形式DFN1610-2L-A對應匹配，所述芯片安裝單元的長度方向與框架的寬度方向平行布置，每個所述芯片安裝單元包括用于安裝芯片陽極的陽極安裝部以及安裝芯片陰極的陰極安裝部，且陽極安裝部和陰極安裝部的面積相等，使得芯片安裝后，部分芯片處于陽極安裝部之外。
2.根據權利要求1所述的DFN1610-2L-A芯片框架，其特征在于，所述A、B、C和D單元之間的每條單元分隔槽的數量為6個，每個單元分隔槽的槽寬為4mm、長為8mm。
3.根據權利要求2所述的DFN1610-2L-A芯片框架，其特征在于，框架上的四個單元之間間隔8mm，靠近框架邊緣的A單元和D單元與邊框的距離為8mm。
4.根據權利要求3所述的DFN1610-2L-A芯片框架，其特征在于，在每個芯片安裝單元的四個角上設置有切割定位槽。
5.根據權利要求4所述的DFN1610-2L-A芯片框架，其特征在于，所述切割定位槽的槽寬為0.1mm。
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