[實(shí)用新型]一種堆疊基板的抓取分離裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520957352.6 | 申請日: | 2015-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN205248240U | 公開(公告)日: | 2016-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉大鵬;廖慶林;蔣開發(fā);張勇 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝陽;孫潔敏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)橫*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 堆疊 抓取 分離 裝置 | ||
1.一種堆疊基板的抓取分離裝置,包括:機(jī)臺、設(shè)于機(jī)臺上用于放置堆疊基板的載籃機(jī)構(gòu)、設(shè)于載籃機(jī)構(gòu)下方可向上頂起堆疊基板的頂升機(jī)構(gòu)、設(shè)于載籃機(jī)構(gòu)頂部兩側(cè)可分離堆疊基板的分離機(jī)構(gòu)、設(shè)于載籃機(jī)構(gòu)上方可吸取單個基板的吸取機(jī)構(gòu)、設(shè)于吸取機(jī)構(gòu)一側(cè)可運(yùn)送單個基板的輸送機(jī)構(gòu);
所述吸取機(jī)構(gòu)可移動單個基板,并將其放置在輸送機(jī)構(gòu)上。
2.如權(quán)利要求1所述的抓取分離裝置,其特征在于,所述載籃機(jī)構(gòu)包括:橫向設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的第一運(yùn)動組件、設(shè)于第一運(yùn)動組件上的載籃,所述第一運(yùn)動組件可帶動載籃在頂升機(jī)構(gòu)的上方橫向往復(fù)運(yùn)動,所述載籃內(nèi)放置有堆疊基板。
3.如權(quán)利要求2所述的抓取分離裝置,其特征在于,所述頂升機(jī)構(gòu)包括:豎直設(shè)于載籃機(jī)構(gòu)下方的升降桿、與升降桿傳動連接的第二運(yùn)動組件,所述載籃移動到升降桿上方時,所述第二運(yùn)動組件帶動升降桿向上運(yùn)動穿過所述第一運(yùn)動組件頂起基板。
4.如權(quán)利要求3所述的抓取分離裝置,其特征在于,所述分離機(jī)構(gòu)包括:對稱設(shè)于頂升機(jī)構(gòu)上方的兩支撐板、開口相對設(shè)于兩支撐板頂端的兩分離氣口、與所述分離氣口連接的供氣裝置;所述載籃運(yùn)動至頂升機(jī)構(gòu)上方時,兩支撐板恰好位于所述載籃縱向方向的兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求4所述的抓取分離裝置,其特征在于,所述吸取機(jī)構(gòu)包括:縱向設(shè)于載籃機(jī)構(gòu)上方的第三運(yùn)動組件、設(shè)于第三運(yùn)動組件上的第四運(yùn)動組件、與第四運(yùn)動組件傳動連接的吸盤、與所述吸盤連接的供氣裝置,所述第三運(yùn)動組件可帶動吸盤縱向移動,所述第四運(yùn)動組件可帶動吸盤升降運(yùn)動。
6.如權(quán)利要求5所述的抓取分離裝置,其特征在于,所述第一運(yùn)動組件上橫向并排設(shè)置有兩組載籃。
7.如權(quán)利要求6所述的抓取分離裝置,其特征在于,每組載籃中設(shè)有至少一個載籃,所述頂升機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有與每組載籃中載籃數(shù)量相對應(yīng)的升降桿,升降桿之間的間距與每組載籃中載籃的間距相配合,每個升降桿上方均設(shè)有分離機(jī)構(gòu),所述吸取機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有與每組載籃中載籃數(shù)量相對應(yīng)的吸盤,吸盤之間的間距也與每組載籃中載籃之間的間距相配合。
8.如權(quán)利要求5所述的抓取分離裝置,其特征在于,所述第一運(yùn)動組件、第三運(yùn)動組件可采用包含動力源的導(dǎo)軌滑塊結(jié)構(gòu),第二運(yùn)動組件可采用電動執(zhí)行件、第四運(yùn)動組件可采用氣動執(zhí)行件,輸送機(jī)構(gòu)可采用傳送帶結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





