[實用新型]一種貼片式二極管及其組合體

有效

• 申請號: 201520955973.0
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN205140991U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 鐘運輝
• 申請（專利權）人: 鐘運輝
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴;姜玲玲

技術領域

本實用新型屬于半導體電子元器件技術領域，具體涉及一種貼片式二極管及其組合體。

背景技術

在眾多半導體電子元件中，貼片式二極管是基礎的原件，廣泛用于各個領域中，但是現有中的貼片式二極管主要生產過程為：芯片測試→與引線框架組裝→燒結→酸洗→上膠→烘烤→塑封→后固化→去廢→壓扁→切筋成型→電鍍→印字測試→外檢→包裝→QA檢驗→入庫，其電鍍過程中的主要步驟是指對二極管的正極引腳和負極引腳進行電鍍錫，其正極引腳和負極引腳上的鍍錫層為平面層，在與電路板進行焊接時，比較麻煩且耗時，同時鍍錫層的生產過程中，會散發出大量有毒有害氣體、廢水及金屬離子，易造成環境污染，危害工作人員身體健康。

發明內容

本實用新型目的是：提供一種不僅結構簡單，而且更加容易與電路板進行焊接，提高生產效率的貼片式二極管及其組合體。

本實用新型的技術方案是：一種貼片式二極管，包括芯片，分別與所述芯片上、下表面連接的正極引腳和負極引腳，以及包裹于所述芯片外側的塑封體；其特征在于，所述正極引腳、所述負極引腳均經過兩次彎折后從塑封體底部延伸出來并向相反方向延伸到塑封體外部，同時在所述正極引腳和所述負極引腳延伸出所述塑封體內部的部分均設有呈弧面設置的浸錫層，該浸錫層為在正極引腳和負極引腳浸錫過程中，由錫液表面張力自然形成，其在與電路板進行焊接時，帶有弧度的正極引腳和負極引腳更容易與電路板焊接成功，不僅提高了生產效率，并且浸錫對比電鍍錫的過程，其基本不產生有毒有害氣體，環保的同時，不易危害工作人員身體健康。

作為優選的技術方案，所述正極引腳和所述負極引腳均為設有兩個90°彎折角的片狀銅引腳。

作為優選的技術方案，所述正極引腳、所述負極引腳與所述芯片的連接處設有焊錫層。

作為優選的技術方案，所述塑封體的上、下表面為光滑面，位于所述正極引腳和所述負極引腳兩側的表面為粗糙面。

作為優選的技術方案，所述塑封體的外部形狀呈矩形。

一種貼片式二極管的組合體，包括若干組依次并排設置的貼片式二極管，且相鄰貼片式二極管的塑封體一體成型。

本實用新型貼片式二極管在使用時，將其貼于電路板上，正極引腳和負極引腳就能直接與電路板上鋪設的線路直接焊接。

本實用新型的優點是：

1．本實用新型呈弧面設置的浸錫層為在正極引腳和負極引腳浸錫過程中，由錫液表面張力自然形成，其在與電路板進行焊接時，帶有弧度的正極引腳和負極引腳更容易與電路板焊接成功，不僅提高了生產效率，并且浸錫對比電鍍錫的過程，其基本不產生有毒有害氣體、廢水及金屬離子，環保的同時，不易危害工作人員身體健康。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

圖1為本實用新型貼片式二極管的內部結構示意圖；

圖2為本實用新型貼片二極管組合體的結構示意圖；

其中：1芯片，2正極引腳，3負極引腳，4塑封體，5浸錫層，6焊錫層。

具體實施方式

實施例：參照圖1所示，一種貼片式二極管，包括芯片1，分別與芯片1上、下表面連接的正極引腳2和負極引腳3，以及包裹于芯片1外側的塑封體4；該正極引腳2、負極引腳3均經過兩次彎折后從塑封體4底部延伸出來并向相反方向延伸到塑封體4外部，同時在正極引腳2和負極引腳3延伸出塑封體4內部的部分均設有呈弧面設置的浸錫層5。

本實用新型的正極引腳2和負極引腳3均為設有兩個90°彎折角的片狀銅引腳，該正極引腳2、負極引腳3與芯片1的連接處設有焊錫層6，且塑封體4的外部形狀呈矩形。

本實用新型貼片式二極管在使用時，將其貼于電路板上，正極引腳2和負極引腳3就能直接與電路板上鋪設的線路直接焊接，該正極引腳2和負極引腳3上的浸錫層5為在正極引腳2和負極引腳3浸錫過程中，由錫液表面張力自然形成，其在與電路板進行焊接時，帶有弧度的正極引腳2和負極引腳3更容易與電路板焊接成功，不僅提高了生產效率，并且浸錫對比電鍍錫的過程，其基本不產生有毒有害氣體、廢水及金屬離子，環保的同時，不易危害工作人員身體健康。