[實用新型]一種散熱PCB板

有效

• 申請號: 201520952313.7
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN205213138U
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 鄭發輝
• 申請（專利權）人: 昆山萬源通電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，特別涉及一種散熱PCB板。

背景技術

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。現有技術中PCB板被廣泛使用，眾所周知電子元件在工作過程中是會產生熱量的，所以PCB板的散熱性是一個重要的指標，以現有技術中普遍使用的單面PCB板為例，包括導電層、絕緣層和散熱層（具體實施時它還包括印刷層等常規層）。其中絕緣層覆蓋在散熱層上，導電層覆蓋在絕緣層上。上述的三層板一般通過壓合成型。三層的作用分別是：第一層用于布置電路和安放元器件，第二層則是把元器件產生的熱量快速傳給第三層，同時不影響第一層的電路，所以采用絕緣層，第三層的作用是把第二層的熱量進一步發散出來并傳給外界，其中散熱層現在用得最多的是鋁板，也有用其他金屬材料的，還有用陶瓷的。但這些材料制成的散熱層在實際使用時存在以下不足之處：1、這些材料的橫向導熱性能差，這經常導致元器件正下方對應區域的散熱層溫度高，但這個區域外的溫度低，特別是多個元器件以陣列分布時，最中間的那幾個元器件的熱量經常會因此而無法很好的散發出來，導致元器件不能正常工作。2、這些材料做成的散熱層的表面粗糙度大，毛刺多，同時金屬和陶瓷都屬于比較脆的結構，在壓制過程中容易出現隆起或者凹陷。PCB板絕緣層與散熱層接合處的隆起或凹陷是很多的，這使得絕緣層與散熱層的有效接觸面積大大下降，統計數據顯示現有技術中絕緣層與散熱層的有效接觸面積一般只有總接觸面積的40%～60%。這一點使得散熱層的散熱作用受到很大的局限。3、這些材料做成的散熱層的可塑封性差，因為它們質地都很堅硬，很難針對不同的產品做成不同的形狀，一般都是用方形或是圓形板，而很多產品的形狀是不規則的，用戶需要采用安裝螺柱來進行支撐才好安裝。雙面板和多層板的散熱結構基本與單面板相同，此處不再一一說明，綜上所述，現有技術中的PCB板存在散熱性能差，安裝不便的問題。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種散熱PCB板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種散熱PCB板，包括導電層、與所述導電層底部貼合的絕緣層，所述絕緣層底部貼合有石墨烯導熱膜，所述石墨烯導熱膜與所述絕緣層之間夾有熱熔膠層，所述石墨烯導熱膜底部涂有紅外吸收涂層，所述紅外吸收涂層底部設有絕緣漆層。

上述設計中在絕緣層底部設有石墨烯導熱膜，能夠將熱量橫向散發出去，導熱效果好，同時石墨烯導熱膜薄不影響PCB板整體厚度，石墨烯導熱膜具有較強韌性，防止撕裂，對PCB板韌性影響小；利用紅外吸收涂層，便于將熱量快速收集導入石墨烯導熱膜散熱，熱熔膠層，便于連接石墨烯導熱膜，易于加工。

作為本設計的進一步改進，所述石墨烯導熱膜設有通孔，增加石墨烯導熱膜與熱熔膠層的連接強度，防止分層。

作為本設計的進一步改進，所述通孔直徑1mm，便于熱熔膠擠入通孔，所述通孔在所述石墨烯導熱膜表面矩形陣列分布且相鄰兩個通孔之間距離10mm，減少因通孔對石墨烯導熱膜面積的影響，

作為本設計的進一步改進，所述PCB板邊緣設有環氧樹脂包邊，防止油水進入PCB板造成PCB板分層。

作為本設計的進一步改進，所述環氧樹脂包邊厚度與PCB板整體厚度一致，所述環氧樹脂包邊寬度0.5-1mm，對PCB板邊緣有效保護。

作為本設計的進一步改進，所述熱熔膠層厚0.3-0.5mm，達到粘牢石墨烯導熱膜的要求。

本實用新型的有益效果是：本實用新型在絕緣層底部設有石墨烯導熱膜，能夠將熱量橫向散發出去，導熱效果好，同時石墨烯導熱膜薄不影響PCB板整體厚度，石墨烯導熱膜具有較強韌性，防止撕裂，對PCB板韌性影響小；利用紅外吸收涂層，便于將熱量快速收集導入石墨烯導熱膜散熱，熱熔膠層，便于連接石墨烯導熱膜，易于加工。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的剖面示意圖。

在圖中1.導電層，2.絕緣層，3.熱熔膠層，4.通孔，5.紅外吸收涂層，6.環氧樹脂包邊，7.絕緣漆層，8.石墨烯導熱膜。

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，其中的示意性實施例以及說明僅用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。