[實用新型]一種堆疊式芯片有效
| 申請號： | 201520949429.5 | 申請日： | 2015-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN205177829U | 公開（公告）日： | 2016-04-20 |
| 發明（設計）人： | 王曉虎 | 申請（專利權）人： | 北京握奇數據系統有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;張海秀 |
| 地址： | 100102 北京市朝陽*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 堆疊 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種堆疊式芯片，包括設置在基板(10)上的第一芯片(20)和側向 堆疊在第一芯片(20)上的第二芯片(30)，其特征在于：所述第二芯片(30) 與基板(10)之間的懸空區域設有用于支撐第二芯片(30)的假片(40)。
2.根據權利要求1所述的一種堆疊式芯片，其特征在于：所述假片(40) 的厚度等于第一芯片(20)的厚度。
3.根據權利要求2所述的一種堆疊式芯片，其特征在于：所述假片(40) 的支撐面積大于假片(40)與第二芯片(30)的接觸面的面積。
4.根據權利要求2所述的一種堆疊式芯片，其特征在于：所述第一芯片 (20)與假片(40)之間具有設定距離的間距。
5.根據權利要求1所述的一種堆疊式芯片，其特征在于：所述基板(10) 為PCB板。
6.根據權利要求5所述的一種堆疊式芯片，其特征在于：所述假片(40) 為硅片。
7.根據權利要求6所述的一種堆疊式芯片，其特征在于：所述假片(40) 通過硅膠固定在第二芯片(30)與基板(10)之間。
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