[實用新型]一種拆卸方便的可控硅散熱保護一體化結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN205196207U
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設計）人: 王朝剛
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市國王科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領域

本實用新型涉及可控硅技術(shù)領域，具體為一種拆卸方便的可控硅散熱保 護一體化結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

可控硅，是可控硅整流元件的簡稱，是一種具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的 大功率半導體器件，亦稱為晶閘管，具有體積小、結(jié)構(gòu)相對簡單、功能強等 特點，是比較常用的半導體器件之一。而可控硅工作時，由于自身的功耗會 產(chǎn)生熱量，若不采取措施將可控硅產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，將會使得可控硅內(nèi) PN的溫度上升，使其高溫損壞，而且一般的可控硅連接后，并不容易拆卸， 強行拆卸也會損壞可控硅。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種拆卸方便的可控硅散熱保護一體化結(jié) 構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種拆卸方便的可控 硅散熱保護一體化結(jié)構(gòu)，包括可控硅，所述可控硅的頂部設有散熱室，且散 熱室為中空結(jié)構(gòu)，散熱室的內(nèi)腔頂部設有散熱風扇，并且散熱室的內(nèi)腔頂部 開設有孔口，孔口位于散熱風扇的右側(cè)，所述散熱室的頂部設有置物室，置 物室的頂部開設有熱氣出口，且置物室的內(nèi)部設有電阻支撐座，該電阻支撐 座的上方連接有熱敏電阻，并且電阻支撐座的右側(cè)設有出氣通道，該出氣通 道的底部連接散熱室內(nèi)腔頂部的孔口，且出氣通道的頂部連接熱氣出口，所 述可控硅的右側(cè)面設有固定座，且固定座的開口處連接有第一皮帶，該第一 皮帶的末端連接有磁鐵盒，磁鐵盒的內(nèi)部包裹有磁鐵塊，并且磁鐵盒的頂部 連接有第二皮帶，第二皮帶的末端連接有布帶，該布帶的內(nèi)部包裹有軟磁鐵。

優(yōu)選的，所述散熱風扇包括三片扇葉，三片扇葉設置在轉(zhuǎn)軸的表面，轉(zhuǎn) 軸的頂部連接散熱室的內(nèi)腔頂部。

優(yōu)選的，所述電阻支撐座的底部開設有固定孔，且固定孔內(nèi)穿插有電源 線，電源線的一端連接熱敏電阻，且電源線的另一端穿插散熱室的頂部并沿 散熱室的內(nèi)壁穿插散熱室的底部連接可控硅。

優(yōu)選的，所述可控硅的右側(cè)面設有凹槽，凹槽的內(nèi)壁上設有長條凹槽， 并且固定座的底部設有凸起長條塊，凸起長條塊連接在長條凹槽內(nèi)。

優(yōu)選的，所述出氣通道與散熱室內(nèi)腔孔口的連接處還設有密封圈。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型針對可控硅工 作時會產(chǎn)生熱量以及一般的可控硅連接后難以拆卸的問題，設置了一種拆卸 方便的可控硅散熱保護一體化結(jié)構(gòu)，通過散熱裝置，達到能夠及時散發(fā)掉可 控硅產(chǎn)生的熱量的效果，通過連接裝置，達到方便連接和方便拆卸的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1可控硅、2置物室、3電阻支撐座、4熱敏電阻、5熱氣出口、6 出氣通道、7散熱室、8散熱風扇、9固定座、10第一皮帶、11磁鐵盒、12 磁鐵塊、13第二皮帶、14布帶、15軟磁鐵。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù) 方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部 分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通 技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本 實用新型保護的范圍。