[實用新型]一種LED燈的電路連接結構

有效

• 申請號: 201520944860.0
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN205155879U
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 張昭曙;張琦;徐根達;趙合昌;陳可平
• 申請（專利權）人: 杭州意博高科電器有限公司
• 主分類號: F21V23/00
• 分類號: F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 曹康華

技術領域

本實用新型屬于LED照明技術領域，尤其涉及一種LED燈的電路連接結構。

背景技術

目前市場上的LED燈，其電路連接結構中PCB板為正負極電線輸出，正負極輸出線與鋁基板正負極焊盤焊接。PCB板與輸出線需要插線后過波峰焊，電線脫落及虛焊比率不少。線路板裝入燈杯后把鋁基板卡入塑包鋁鋁杯中，裝入后需要焊接輸出線和光源板正負極焊接。操作不方便且需要把長的線往內塞。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本實用新型的目的是提供一種LED燈的電路連接結構，將PCB板和鋁基板直接焊接后無引線輸出,省去輸出線成本，同時PCB板與鋁基板直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。

為了實現上述的目的，本實用新型采用了以下的技術方案：

一種LED燈的電路連接結構，包括相互垂直設置的鋁基板和PCB板，所述鋁基板上開設有T形孔，T形孔包括互相連通的寬孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的頭部，PCB板的頭部包括寬部與窄部，PCB板的寬部穿過寬孔并使窄部移至T形孔的窄孔內，PCB板的寬部兩側搭接于鋁基板窄孔兩側的部分，并且鋁基板與PCB板兩者之間通過焊錫完成電連接。將PCB板和鋁基板直接焊接后無電線輸出,省去輸出線成本，同時PCB板與鋁基板直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。PCB板向上插入T形孔的一字形寬孔并水平橫向移動，卡在窄口內，使兩者相對固定，使焊接更穩定。

作為優選，所述鋁基板上設置有正焊盤和負焊盤，所述正焊盤和負焊盤分別設置在窄孔的兩側，所述寬部兩側設置有輸出焊盤，兩個輸出焊盤分別與正、負焊盤通過焊錫焊接固定。

作為優選，所述PCB板的頭部與PCB板板身之間構成卡接槽，所述窄孔兩側的鋁基板卡接在卡接槽內。

作為優選，所述窄孔的寬度和窄部的寬度一致，所述卡接槽的高度和鋁基板的厚度一致。這樣使得兩者之間的卡接更牢固，在未進行焊接的情況下使兩者可以保持相對固定。

作為優選，在T形孔的窄孔的末端設有與窄孔連通的延伸孔，延伸孔的寬度小于窄孔的寬度。這樣可以防止PCB板上的線路和鋁基板的金屬部件接觸，避免短路。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1.將PCB板和鋁基板進行穿插并搭接在一起，直接焊接后無電線輸出,省去輸出線成本，同時PCB板與鋁基板直接焊接提高生產效率，實際操作效果要比線焊接好且方便。

2.PCB板的頭部兩側縱向預設有焊盤，鋁基板窄孔兩側也預設有焊盤，PCB板的頭部向上插入T形孔的寬孔并水平移動，卡入窄口，使兩者保持相對固定，并使焊盤對準，這樣使焊接更穩定，更加方便。

3.采用了本實用新型的連接結構，使得PCB板不需要固定在LED燈的燈杯內，PCB板與鋁基板焊接固定后直接和燈杯過盈配合即可。

附圖說明

圖1是電路連接結構的結構示意圖。

圖2是電路連接結構的俯視圖。

圖3是鋁基板的結構示意圖。

圖4是PCB板的結構示意圖。

圖5是實施例中LED燈的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做一個詳細的說明。

本實用新型基于方位的描述，是基于鋁基板水平設置，而PCB板豎直方向設置的基礎上進行的。

如圖1～圖4所示的一種LED燈的電路連接結構，包括鋁基板1和PCB板2，所述鋁基板1上開設有T形孔11，T形孔包括互相連通的寬孔12和窄孔13，PCB板2包括板身20和呈T形的頭部21，PCB板2的頭部21包括寬部24與窄部25，PCB板2的頭部21與PCB板2的板身20之間構成卡接槽23。