[實用新型]一種引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520944079.3
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN205248262U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹周;李朋釗
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型實施例涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種 引線框架。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部 電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外 部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是 電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

現(xiàn)有技術(shù)中的引線框架通過回流爐焊接銅橋片時，銅橋片會發(fā)生旋轉(zhuǎn)，且 銅橋片的旋轉(zhuǎn)角度不可控制。當銅橋片旋轉(zhuǎn)角度過大時，會造成與芯片的電性 連接不良，同時影響產(chǎn)品外觀。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例提供一種引線框架，以實現(xiàn)限制銅橋片位置，使與引線 框架焊接時，銅橋片旋轉(zhuǎn)角度在控制的范圍內(nèi)，從而使產(chǎn)品的電性連接得到保 證。

本實用新型實施例提供了一種引線框架，該引線框架包括引線框架本體和 卡位，所述卡位設(shè)置于所述引線框架本體上，用于限制放置于所述引線框架本 體上的銅橋片的位置。

本實用新型通過在引線框架本體上增加卡位，通過卡位限制放置于引線框 架本體上的銅橋片的位置，防止銅橋片在過回流爐后旋轉(zhuǎn)角度過大，造成銅橋 片與放置于銅橋片下方的芯片的電性連接不良。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中提供的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例中提供的待封裝的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中沿A-A處的局部剖面圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。可以理解的是， 此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，而非對本實用新型的限定。 另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實用新型相關(guān)的部 分而非全部結(jié)構(gòu)。

圖1為本實用新型實施例中提供的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例可用于 半導(dǎo)體芯片的封裝，該引線框架包括：引線框架本體1和卡位2。

其中，卡位2設(shè)置于所述引線框架本體1上，用于限制放置于所述引線框 架本體1上的銅橋片的位置，其中卡位2為具有一定高度的金屬片。

圖2是本實用新型實施例中提供的待封裝的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是 圖2中沿A-A處的局部剖面圖。結(jié)合圖2和圖3，芯片3設(shè)置在引線框架本體 1上，銅橋片4通過膏狀焊接材料5分別與芯片3和引線框架本體1連接。當 待封裝引線框架經(jīng)過回流爐時，焊接材料5從具有一定形狀的膏狀融為無形狀 的液態(tài)，使得銅橋片4發(fā)生一定角度的旋轉(zhuǎn)。如果旋轉(zhuǎn)角度過大，銅橋片4會 偏離芯片3上的焊接位置，從而導(dǎo)致銅橋片4與芯片3的電性連接不良。設(shè)置 在引線框架本體1上的卡位2，將銅橋片4的旋轉(zhuǎn)角度限制在控制的范圍內(nèi)， 避免了旋轉(zhuǎn)角度過大。

本實用新型通過在引線框架本體上增加卡位，通過卡位限制銅橋片的位置， 防止銅橋片在過回流爐后旋轉(zhuǎn)角度過大造成的與芯片的電性連接不良。

優(yōu)選的，卡位2的高度小于或等于所述銅橋片4的厚度，避免了卡位2的 高度導(dǎo)致引線框架的體積增加。

具體的，所述卡位2可以包括第一卡位和第二卡位，其中第一卡位可以靠 近銅橋片4的第一側(cè)設(shè)置，第二卡位可以靠近銅橋片4的第二側(cè)設(shè)置，所述第 一側(cè)與所述第二側(cè)相對。

為方便放置銅片4，優(yōu)選地，所述第一卡位和所述第二卡位均傾斜朝外。

進一步的，所述第一卡位和所述第二卡位之間的寬度與銅橋片4的寬度可 以一致。

如圖3所示，卡槽由所述卡位2與所述引線框架本體1構(gòu)成，所述銅橋片 4通過構(gòu)成的卡槽與所述引線框架本體1焊接。

其中，銅橋片4和引線框架本體1之間涂有膏狀的焊接材料5，銅橋片4 與芯片3之間也涂有焊接材料5，當過回流爐時，焊接材料5從膏狀融化為液 態(tài)，從而導(dǎo)致銅橋片4發(fā)生旋轉(zhuǎn)。卡槽的設(shè)置有效的限制了銅橋片4的位置， 防止銅橋片4旋轉(zhuǎn)角度過大。

注意，上述僅為本實用新型的較佳實施例及所運用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù) 人員會理解，本實用新型不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來 說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本實用新型的保護范 圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本 實用新型不僅僅限于以上實施例，在不脫離本實用新型構(gòu)思的情況下，還可以 包括更多其他等效實施例，而本實用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。