[實用新型]一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊

有效

• 申請號: 201520937710.7
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN205142138U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 何笑東;王秀平;戴躍飛;李佩
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H03D7/16
• 分類號: H03D7/16
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 方榮肖

技術領域

本實用新型涉及一種變頻模塊，特別的涉及一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊。

背景技術

隨著電子信息技術的發展，信號頻帶越來越寬。寬帶接收機作為獲取信息的設備前端，需求越來越強烈。同時，為簡化系統設計，希望對各頻段信號進行統一的中頻數字信號處理，對寬帶接收機的需求也十分強烈，其技術指標和環境適應性要求也越來越高，可以說接收機的性能對信息獲取起著非常重要作用。其中下變頻模塊就是其中的最重要的組成部分。

常規雷達中的下變頻模塊一般帶寬較窄，采用封裝器件、印刷微帶電路板，使用普通焊接或表貼焊技術進行器件裝配。相控陣雷達由于單元眾多，對單個通道的集成度、體積、重量要求甚高，如果采用傳統的表貼器件構成的變頻通道，寄生效應大，指標沒法保證，且無法滿足高集成度、重量輕、體積小的要求。因此，進行變頻通道的設計應充分考慮集成度、可靠性、體積、重量、成本、可制造性等因素。

微組裝技術是九十年代以來在半導體集成電路技術、混合集成電路技術和表面組裝技術(SMT)的基礎上發展起來的新一代電子組裝技術。微組裝技術是在高密度多層互連基板上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體集成電路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體結構的高級微電子組件的技術。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊，其具有高集成度、重量輕、體積小、成本低、可靠性高并且具有良好的可制造性等優勢。

本實用新型通過以下技術方案實現：一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊，在電路結構上，其包括低頻段二次變頻支路、高頻段二次變頻支路、單刀雙擲開關S1、中頻放大支路；所述低頻段二次變頻支路與所述高頻段二次變頻支路為對稱結構，兩個二次變頻支路的一端均接收射頻信號，兩個二次變頻支路的另一端均連接單刀雙擲開關S1，由單刀雙擲開關S1選擇其中一個二次變頻支路連接至所述中頻放大支路。

作為上述方案的進一步改進，所述低頻段二次變頻支路包括放大器A1～A4、駐波器N1～N6、變頻器M1～M2、濾波器Z1；放大器A1的一端作為所述射頻信號的輸入端，放大器A1的另一端依次經由駐波器N1、變頻器M1、駐波器N2、放大器A2、濾波器Z1、駐波器N3、變頻器M2、駐波器N4連接單刀雙擲開關S1；放大器A3的一端作為變頻器M1的本振信號的輸入端，放大器A3的另一端經由駐波器N5連接變頻器M1；放大器A4的一端作為變頻器M2的本振信號的輸入端，放大器A4的另一端經由駐波器N6連接變頻器M2。

作為上述方案的進一步改進，所述中頻放大支路包括放大器A5～A7、駐波器N7、濾波器Z2～Z3；放大器A5的一端連接單刀雙擲開關S1，放大器A5的另一端依次經由濾波器Z2、放大器A6、駐波器N7、放大器A7連接濾波器Z3的一端，濾波器Z3的另一端作為所述中頻放大支路的信號輸出端。

作為上述方案的進一步改進，所述中頻放大支路的信號傳輸方向與兩個二次變頻支路的信號傳輸方向相反。

作為上述方案的進一步改進，在機械結構上，所述超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的腔體采用上下分腔的方式分成上腔、下腔。進一步地，上腔、下腔之間采用絕緣子對穿連接。

進一步地，所述上腔由內而外設置內蓋板、外蓋板，所述外蓋板密封采用激光封焊。優選地，所述外蓋板采用鋁合金殼體屏蔽和密封。

進一步地，所述上腔設置有電源、絕緣子，所述電源與所述絕緣子之間的連接使用金絲球焊進行鍵合。優選地，所述上腔還設置有微波信號線、控制及電源接口，所述微波信號線采用金絲楔焊進行鍵合，所述控制及電源接口通過J30J與所述下腔的微帶板連接。

本實用新型與現有技術相比，具有如下顯而易見的突出實質性特點和顯著優點：

1.超寬帶、大瞬時帶寬，適用范圍廣，所有工作頻率在0.8GHz～18GHz以內，瞬時帶寬在1.2GHz以內的變頻通道均可使用此模塊；

2.采用分段變頻，使一次混頻后的頻率不至于太高，降低加工難度，提高技術指標；

3.采用窄腔結構設計，避免腔體效應產生自激；

4.工藝上采用MCM多芯片高密度組裝技術、激光封焊技術、絕緣子焊接技術、金絲球焊、壓焊鍵合技術。

附圖說明

圖1為本實用新型超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的電路結構方框圖。

圖2為本實用新型超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的機械結構剖視圖。

具體實施方式