[實用新型]雙面線路板

有效

• 申請號: 201520934897.5
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN205142665U
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 吳祖
• 申請（專利權）人: 吳祖
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED軟線路板，更具體地說，尤其涉及一種雙面線路板及加工方 法。

背景技術

如圖1所示，傳統的雙面線路板(行業內稱FPC)，其組成結構都是由設計于雙面線路 板中間的聚酰亞胺薄膜a(行業稱PI)的雙面涂上膠粘劑b、c，然后再兩面膠粘層上覆合 上銅箔d、e，制作成雙面線路板的基板，再在雙面覆銅的基板上加工成雙面線路層的裸線 路板，然后再在裸線路板的兩面各壓一層預涂好膠粘劑f、g的并按線路板的設計所需加工 好電子元器件焊接位開窗的聚酰亞胺覆蓋膜(絕緣層h、i)，在制作文字圖標和銅面保護處 理，形成完整的線路板，其基礎機構由三層PI膜，四層膠粘層，兩層銅箔共九層組成，其 位于線路板中間的聚酰亞胺薄膜，就起到載體的作用，承載起整個線路板的結構，保證線 路板的尺寸不改變，線路板不移位，定位精準，整體不破裂和表面平穩等作用，如將其取 消，則整個線路板在其生產加工過程中就無法繼續，必將出現尺寸、漲縮、線路移位、整 板破裂和翹曲等情況，讓線路板不達標或無法使用，故此在傳統線路板中，起載體作用的 中間PI層就非常重要，缺少不可。加工時分別將上下線路層結合在以起載體作用的中間PI 層的上下側面。如圖2所示，當聚酰亞胺覆蓋膜采用印刷油墨絕緣層時，可省略在裸線路 板的兩面各壓一層預涂好膠粘劑，直接在裸線路板上印刷油墨絕緣層h、i，其結構也致少 為七層組成。

傳統工藝的FPC雙面的加工工藝如下：PI膜→第一面涂膠粘劑→覆合銅箔→熟化→第 二面涂膠粘劑→覆合銅箔→熟化→CNC鉆孔加工→通孔及雙面線路層加工→覆蓋膜涂膠粘 劑→熟化→覆蓋膜電子元器件焊腳開窗加工→雙面貼覆蓋膜→熱壓合→熟化→文字圖標→ 表面處理，從以上制作流程看，線路板中間層的PI膜，起載體作用，缺少不可。

另外，經全市場上也有一此軟性線路板的生產商將其作工藝改良，將傳統的工藝更改 為在PI膜上單面涂膠粘劑，加工成單面的線路板后在單面板沒有線路層的另一面上涂上膠 粘劑，再與另一層線路層壓合結合成雙面線路板，其生產流程如下：PI→涂膠粘劑→覆銅 →熟化→制作單面線路層→另一面圖膠粘劑→覆合單獨加工好的線路層(或覆銅后再加工 線路層)→制作雙面覆蓋膜→壓合→熟化。又有另一流程如下：在銅箔上涂膠粘劑→半熟 化→連膠粘劑一與去除不需要的銅部分→覆合PI膜→PI膜的另一面涂膠粘劑→覆合銅箔加 工線路層(或覆合加工好的線路層)→制作雙面覆蓋膜→熱壓合→熟化。以上兩種改良后 的工藝，其線路板的載體依然是設置于線路板中間的載體層為基礎，分別在載體層的上下 兩個側面設置上下線路層，而且其特征均是，三層PI膜層和四層膠粘膜層和兩層銅箔層共 九層組成。

聚酰亞胺膜(PI)是由幾種化工原料一起反應后，經過流延拉申并在350℃－450℃之 間的箔度條件下成的一種薄膜，其生產過程中能耗大，廢氣排放多，并且處理困難，PI膜 的廢料降解十分困難，成本也非常高，故此，在應用上能省則省。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是針對現有技術的上述不足，實現以其中一外表保護層 充當線路板的載體層的雙面線路板，同時提供該雙面線路板的加工方法。具有工序精簡、 結構簡單，節約了時間和成本，減少對環境的破壞。

本實用新型的技術方案是這樣的：一種雙面線路板，包括載體層、第一膠粘層、第一 線路層、第二膠粘層和第二線路層，在載體層的一側面通過第一膠粘層結合第一線路層， 并在第一線路層的另一側面通過第二膠粘層結合第二線路層。

上述的一種雙面線路板，在第二線路層外側面設置絕緣層。該絕緣層可以在焊接電子 原件后再加工。

上述的一種雙面線路板，線路層采用腐蝕或五金刀具切割或五金模具沖切或鑄壓成型 或擠壓成型或激光切割的方法形成線路或上述方法結合形成線路。

上述的一種雙面線路板，載體層為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯 薄膜構成的載體層。

上述的一種雙面線路板，第一線路層和第二線路層為銅或銅合金或鋁或銅箔或銅合金 箔或鋁箔。

上述的一種雙面線路板，膠粘層可以是環氧樹脂型或丙稀酸型的。