[實用新型]具有雙PCB板的電子設備散熱結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520932565.3
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN205082125U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發(fā)明（設計）人: 肖卿志
• 申請（專利權）人: 北京高科中天技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京中企鴻陽知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11487
• 代理人: 劉葛;郭鴻雁

1.一種具有雙PCB板的電子設備散熱結構，其特征在于：包括主PCB板(1)、副PCB板(2)、第一屏蔽罩(3)、第二屏蔽罩(3’)和散熱薄膜(4)，主PCB板(1)和副PCB板(2)并排設置，在主PCB板(1)上安裝的各電氣元件外側分別加蓋有第一屏蔽罩(3)，在與第一屏蔽罩(3)位置對應的副PCB板(2)上安裝有第二屏蔽罩(3’)，第二屏蔽罩(3’)的外側側壁靠近第一屏蔽罩(3)的外側側壁，第二屏蔽罩(3’)的外側側壁與第一屏蔽罩(3)的外側側壁之間夾設有散熱薄膜(4)。

2.根據(jù)權利要求1所述的具有雙PCB板的電子設備散熱結構，其特征在于：所述第二屏蔽罩(3’)的外側側壁面積等于或者大于第一屏蔽罩(3)的外側側壁面積。

3.根據(jù)權利要求1所述的具有雙PCB板的電子設備散熱結構，其特征在于：所述散熱薄膜(4)為鋁箔散熱薄膜。

4.根據(jù)權利要求1所述的具有雙PCB板的電子設備散熱結構，其特征在于：所述第一屏蔽罩(3)和第二屏蔽罩(3’)都采用金屬材質。

5.根據(jù)權利要求4所述的具有雙PCB板的電子設備散熱結構，其特征在于：所述第一屏蔽罩(3)和第二屏蔽罩(3’)的材質為洋白銅或者馬口鐵。