[實用新型]一種基于有機保護膜OSP工藝的印刷電路板PCB

有效

• 申請號: 201520926856.1
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN205105452U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 羅漢英
• 申請（專利權）人: 樂視致新電子科技（天津）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本實用新型實施例涉及制造工藝技術領域，尤其涉及一種基于OSP(OrganicSolderabilityPreservatives，有機保護膜)工藝的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷電路板)。

背景技術

現有技術中，為避免PCB的溫度過高，多會在PCB上設置露銅區域以實現散熱。目前，通常會采用OSP工藝在露銅區域生成一層OSP，用以避免露銅區域氧化或硫化。然而，在后續的PCB高溫焊接過程中，該OSP會迅速被消融清除，無法繼續對露銅區域起到保護作用。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種PCB，用以解決現有技術中PCB上的OSP被清除后，露銅區域氧化或硫化的缺陷，實現了對露銅區域的保護。

本實用新型實施例提供一種基于有機保護膜OSP工藝的印刷電路板PCB，所述PCB上，OSP被清除后的露銅區域覆有防止氧化、硫化的金屬層。

可選的，所述金屬層為錫、金或者鎳。

可選的，所述金屬層為點陣式的金屬層，或者片式的金屬層。

較佳的，對于安裝于所述PCB的第一面上指定位置的指定器件，

所述露銅區域位于所述PCB的第二面上所述指定位置的對稱位置；所述指定位置覆有銅，通過過孔和所述露銅區域的銅相連。

具體的，所述指定器件為電源管理芯片。

其中，所述PCB的第一面為所述PCB的正面，所述PCB的第二面為所述PCB的背面；或者

所述PCB的第一面為所述PCB的背面，所述PCB的第二面為所述PCB的正面。

可選的，所述過孔的數量為一個或多個。

具體的，所述PCB為影音播放器的主板。

進一步的，所述影音播放器為電視機。

本實用新型實施例提供的基于OSP工藝的PCB，OSP被清除后的露銅區域覆有防止氧化、硫化的金屬層，在常態環境下不易發生反應，能夠避免露銅區域氧化或硫化，保證散熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型基于OSP工藝的PCB實施例示意圖之一；

圖2為本實用新型基于OSP工藝的PCB實施例示意圖之二；

圖3為本實用新型基于OSP工藝的PCB實施例示意圖之三。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型實施例提供的一種基于OSP工藝的PCB，如圖1、圖2所示，該PCB上，OSP被清除后的露銅區域覆有防止氧化、硫化的金屬層。

OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的縮寫，英文又稱為Preflux，中文可以譯為有機保護膜或者有機保焊膜，又成為護銅劑。OSP工藝是一種PCB露銅區域表面處理的工藝，符合RoHS(TheRestrictionoftheuseofCertainHazardousSubstancesinElectricalandElectronicEquipment，在電子電氣設備中限制使用某些有害物質)指令要求。簡單地說，OSP工藝就是在露銅區域表面，以化學的方法長出的一層有機皮膜即OSP，用以保護露銅區域表面于常態環境中不發生氧化或硫化等。

然而，在后續的PCB高溫焊接過程中，該有機皮膜即OSP會迅速被消融清除，無法繼續對露銅區域起到保護作用。因此，在OSP被清除后的露銅區域，覆上防止氧化、硫化的金屬層，可以避免露銅區域氧化或硫化，對露銅區域起到保護作用。

具體的，該PCB的露銅區域覆有的防止氧化、硫化的金屬層的材料可以但不限于為錫、金或者鎳等金屬。具體可以根據應用場景的需求來選擇金屬層的材料。

優選的，可以采用錫作為該金屬層的材料。具體可以采用印刷錫膏的方式在PCB的露銅區域上錫。