[實用新型]設有保護層的雙面電路板

有效

• 申請號: 201520926782.1
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN205179497U
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 蘭勝有
• 申請（專利權）人: 衢州市川特電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏;鄭陽政

技術領域

本實用新型涉電路板，尤其涉及一種設有保護層的雙面電路板。

背景技術

電路板是電器中用于固定電子元器件并電連接在一起的板子。在中國專利號為2015203357241、授權公告號為CN204733458U、名稱為“一種不易變形的印刷電路板”的專利文件中即公開了一種電路板。電路板的基本結構包括電路板本體，電路板本體的表面設有線路。單面電路板只在電路板本體的一側設置線路，雙面電路板則在電路板本體的兩側表面都設置線路。為了供電子元器件的插腳插入，如中國專利號為2011200082107、授權公告號為CN201947534U、名稱為“一種高后徑比多層印刷電路板”的專利文件中即公開的那樣，需要在線路上設置貫通至電路板本體的插件孔。使用時，將元器件的插腳從插件孔遠離線路的一端插入，然后通過焊錫將插腳同線路焊接在一起。

現有的線路存在以下不足：焊接時產生的熱量會大量地沿著元器件的插腳傳遞給元器件，容易導致元器件品質下降；焊接時不能夠將插腳位于插件孔內的部分同插件孔固定在一起，從而導致元器件和線路之間的連接強度差；元器件受到拔出的力時，受力點都位于插腳同線路的連接處，容易產生電氣連接不良現象；線路容易被損傷而產生電氣故障。

實用新型內容

本實用新型提供了一種能夠降低焊接時經元器件的插腳傳遞給元器件的熱量的、插腳同插件孔也能夠固定在一起的、能夠防止線路被破壞而產生電氣故障的設有保護層的雙面電路板，解決了現有的電路板焊接過程中經插腳傳遞給元器件的熱量多、元器件同電路板之間的連接強度差和受力點單一而導致的容易產生電氣接觸不良和線路容易被損壞的問題。

以上技術問題是通過下列技術方案解決的：一種設有保護層的雙面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的正反兩面都設有線路，所述線路設有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于，還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護層，所述保護層對應所述插件孔的部位設有過孔，所述線路設有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔中穿設有錫套。使用時，將元器件的插腳從插件孔遠離線路的一端插入，然后通過焊錫機將插腳同線路焊接在一起，焊接過程中的熱量經元器件的插腳進行傳導時被錫套吸收，使得傳遞給元器件的熱量降低，從而降低對元器件的影響。錫套吸收熱量而熔化，熔化后將插腳同插件孔位于線路內的部分也焊接在一起形成內部焊點，內部焊點起到提高元器件和線路之間的連接強度的作用；內部焊點的形成能夠起到當拔出元器件時，輔助插腳同線路的連接處進行受力，以降低產生電氣連接不良現象的幾率。由于設置了保護層，故線路和電路板本體不容易被損傷。

作為優選，所述錫套的壁中設有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述線路的一端裸露于所述錫套。能夠提高錫套導入熱量的效率，使得焊接過程中錫套能夠更為可靠地被熔化。

作為優選，所述銅針同所述線路抵接在一起。能夠進一步提高導熱給錫套時的可靠性。

作為優選，所述插件孔中設有導向環，所述錫套位于所述導向環和線路之間，所述導向環的內周面為內端直徑小外端直徑大的錐面。既能使得元器件插入時方便，又能夠防止人工通過焊錫槍進行焊接的過程中、錫套熔化后流出而不能夠將插腳同電路板本體焊接在一起。注：人工焊接時元器件處于電路板的下方，焊錫機進行焊接時是元器件位于電路板的上方。

作為優選，所述導向環和插件孔之間為過盈配合。能夠方便有效地防止導向環從插件孔中脫出。

作為優選，所述導向環設有防止插接在插件孔中的電器元件的插腳從遠離線路的一端拔出的彈性的止退針。當插入插腳時，插腳使得止退針張開而產生避讓。拔出時則止退針增加拔出時的阻力，從而使得插腳不容易被拔出，起到提高電氣連接可靠性的作用。

作為優選，所述止退針設置于所述導向環的內端面。能夠在錫套孔徑較小時進行布局，提高了電路板布局時的方便性。

作為優選，所述止退針沿導向環的徑向的內側面和所述導向環的內周面位于同一錐面上。制作方便，結構緊湊。

作為優選，所述電路板本體設有存孔，所述保護層設有容置在所述存孔中的連接頭。能夠提高保護層的連接可靠性。

作為優選，所述存孔的內端開口面積大外端開口面積小，所述連接頭卡接在所述存孔中。連接可靠性更好。