[實(shí)用新型]設(shè)有保護(hù)層的單面電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520925219.2
• 申請(qǐng)日: 2015-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN205249598U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘭勝有
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 衢州市川特電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏;鄭陽政

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉電路板，尤其涉及一種設(shè)有保護(hù)層的單面電路板。

背景技術(shù)

電路板是電器中用于固定電子元器件并電連接在一起的板子。在中國專利號(hào)為2015203357241、授權(quán)公告號(hào)為CN204733458U、名稱為“一種不易變形的印刷電路板”的專利文件中即公開了一種電路板。電路板的基本結(jié)構(gòu)包括電路板本體，電路板本體的表面設(shè)有線路。單面電路板只在電路板本體的一側(cè)設(shè)置線路，雙面電路板則在電路板本體的兩側(cè)表面都設(shè)置線路。為了供電子元器件的插腳插入，如中國專利號(hào)為2011200082107、授權(quán)公告號(hào)為CN201947534U、名稱為“一種高后徑比多層印刷電路板”的專利文件中即公開的那樣，需要在線路上設(shè)置貫通至電路板本體的插件孔。使用時(shí)，將元器件的插腳從插件孔遠(yuǎn)離線路的一端插入，然后通過焊錫將插腳同線路焊接在一起。

現(xiàn)有的線路板存在以下不足：焊接時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)大量地沿著元器件的插腳傳遞給元器件，容易導(dǎo)致元器件品質(zhì)下降；焊接時(shí)不能夠?qū)⒉迥_位于插件孔內(nèi)的部分同插件孔固定在一起，從而導(dǎo)致元器件和線路板之間的連接強(qiáng)度差；元器件受到拔出的力時(shí)，受力點(diǎn)都位于插腳同線路的連接處，容易產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象；線路容易被損傷而產(chǎn)生電氣故障。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種能夠降低焊接時(shí)經(jīng)元器件的插腳傳遞給元器件的熱量的、插腳同插件孔也能夠固定在一起的、能夠防止線路被破壞而產(chǎn)生電氣故障的設(shè)有保護(hù)層的單面電路板，解決了現(xiàn)有的電路板焊接過程中經(jīng)插腳傳遞給元器件的熱量多、元器件同電路板之間的連接強(qiáng)度差和受力點(diǎn)單一而導(dǎo)致的容易產(chǎn)生電氣接觸不良和線路容易被損壞的問題。

以上技術(shù)問題是通過下列技術(shù)方案解決的：一種設(shè)有保護(hù)層的單面電路板，包括電路板本體，所述電路板本體僅一側(cè)表面設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于，還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護(hù)層，所述保護(hù)層對(duì)應(yīng)所述插件孔的部位設(shè)有過孔，所述線路板設(shè)有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔中穿設(shè)有錫套。使用時(shí)，將元器件的插腳從插件孔遠(yuǎn)離線路的一端插入，然后通過焊錫機(jī)將插腳同線路焊接在一起，焊接過程中的熱量經(jīng)元器件的插腳進(jìn)行傳導(dǎo)時(shí)被錫套吸收，使得傳遞給元器件的熱量降低，從而降低對(duì)元器件的影響。錫套吸收熱量而熔化，熔化后將插腳同插件孔位于線路板內(nèi)的部分也焊接在一起形成內(nèi)部焊點(diǎn)，內(nèi)部焊點(diǎn)起到提高元器件和線路板之間的連接強(qiáng)度的作用；內(nèi)部焊點(diǎn)的形成能夠起到當(dāng)拔出元器件時(shí)，輔助插腳同線路的連接處進(jìn)行受力，以降低產(chǎn)生電氣連接不良現(xiàn)象的幾率。由于設(shè)置了保護(hù)層，故線路和電路板本體不容易被損傷。

作為優(yōu)選，所述錫套的壁中設(shè)有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述線路的一端裸露于所述錫套。能夠提高錫套導(dǎo)入熱量的效率，使得焊接過程中錫套能夠更為可靠地被熔化。

作為優(yōu)選，所述銅針同所述線路抵接在一起。能夠進(jìn)一步提高導(dǎo)熱給錫套時(shí)的可靠性。

作為優(yōu)選，所述插件孔中設(shè)有導(dǎo)向環(huán)，所述錫套位于所述導(dǎo)向環(huán)和線路之間，所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面為內(nèi)端直徑小外端直徑大的錐面。既能使得元器件插入時(shí)方便，又能夠防止人工通過焊錫槍進(jìn)行焊接的過程中、錫套熔化后流出而不能夠?qū)⒉迥_同電路板本體焊接在一起。注：人工焊接時(shí)元器件處于電路板的下方，焊錫機(jī)進(jìn)行焊接時(shí)是元器件位于電路板的上方。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)和插件孔之間為過盈配合。能夠方便有效地防止導(dǎo)向環(huán)從插件孔中脫出。

作為優(yōu)選，所述導(dǎo)向環(huán)設(shè)有防止插接在插件孔中的電器元件的插腳從遠(yuǎn)離線路的一端拔出的彈性的止退針。當(dāng)插入插腳時(shí)，插腳使得止退針張開而產(chǎn)生避讓。拔出時(shí)則止退針增加拔出時(shí)的阻力，從而使得插腳不容易被拔出，起到提高電氣連接可靠性的作用。

作為優(yōu)選，所述止退針設(shè)置于所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)端面。能夠在錫套孔徑較小時(shí)進(jìn)行布局，提高了電路板布局時(shí)的方便性。

作為優(yōu)選，所述止退針沿導(dǎo)向環(huán)的徑向的內(nèi)側(cè)面和所述導(dǎo)向環(huán)的內(nèi)周面位于同一錐面上。制作方便，結(jié)構(gòu)緊湊。

作為優(yōu)選，所述電路板本體設(shè)有存孔，所述保護(hù)層設(shè)有容置在所述存孔中的連接頭。能夠提高保護(hù)層的連接可靠性。

作為優(yōu)選，所述存孔的內(nèi)端開口面積大外端開口面積小，所述連接頭卡接在所述存孔中。連接可靠性更好。