[實用新型]一種可提高焊接質量的功率模塊結構

有效

• 申請號: 201520921740.9
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN205159304U
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 劉勝;王淼操;徐玲;周洋
• 申請（專利權）人: 南京皓賽米電力科技有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/498
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 胡艷

1.一種可提高焊接質量的功率模塊結構，包括底板（1）、DBC基板（4）和功率芯片（7），DBC基板（4）上表面和下表面分別覆有上銅層（5）和下銅層（3），功率芯片（7）通過第二焊料層（6）焊接于上銅層（5）上，下銅層（3）通過第一焊料層（2）焊接于底板（1）上，采用引線（8）將功率芯片（7）與上銅層（5）鍵合，其特征是：

底板（1）上表面刻蝕有與第一焊料層（2）相匹配的帶倒角的第一凹槽（11），第一焊料層（2）涂覆于第一凹槽（11）內；上銅層（5）上表面刻蝕有與第二焊料層（6）相匹配的帶倒角的第二凹槽（12），第二焊料層（6）涂覆于第二凹槽（12）內。

2.如權利要求1所述的可提高焊接質量的功率模塊結構，其特征是：

所述的第一焊料層（6）和第二焊料層（2）均設有貫穿焊料層且延伸至焊料層邊界的一條或多條氣道（9）。

3.如權利要求2所述的可提高焊接質量的功率模塊結構，其特征是：

所述的氣道（9）寬度為50μm～100μm。

4.如權利要求2所述的可提高焊接質量的功率模塊結構，其特征是：

所述的氣道（9）排列成網格狀或交叉排列。