[實用新型]半導體裝置

有效

• 申請號: 201520921586.5
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN205104483U
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 金辰德;藤和俊
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/528;H01L23/29
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種半導體裝置，其具有：

半導體元件；

基板，其在一個主面上搭載有所述半導體元件；

殼體，其在一個主面上配置有所述基板；

密封體，其覆蓋被所述殼體包圍的所述基板；以及

蓋，其與所述殼體的另一個主面相抵接，

該半導體裝置的特征在于，

所述半導體元件包括作為電力用半導體元件的第1半導體元件和作為控制用半導體元件的第2半導體元件，所述控制用半導體元件控制所述第1半導體元件，

所述基板包括第1基板和第2基板，

所述密封體包括第1樹脂層和第2樹脂層，

所述第1基板在一個主面上載置有所述第1半導體元件，

所述第2基板在一個主面上載置有所述第2半導體元件，

所述第1基板的載置有所述第1半導體元件的上表面被所述第1樹脂層覆蓋，

所述第2基板的載置有所述第2半導體元件的上表面被所述第2樹脂層覆蓋，

所述半導體裝置是所述第1基板和所述第2基板被分離地配置且引線直立于所述第1基板而與所述第1基板抵接的層疊結構。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

與所述第2樹脂層相比，所述第1樹脂層的填料含有率相對較多。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述引線具有凸部，所述凸部與所述第2基板相抵接。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第2基板配置于所述第1基板的上方，所述第2基板的高度是通過所述第2基板與所述凸部相抵接而定位的。