[實(shí)用新型]一種集成式LED UV光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520918187.3
• 申請(qǐng)日: 2015-11-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205264744U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚少偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鴻兆實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳冠華專利事務(wù)所(普通合伙) 44267
• 代理人: 諸蘭芬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED燈具領(lǐng)域,尤其涉及一種集成式LEDUV光源。

背景技術(shù)

LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的半導(dǎo)體。LED照明是最近幾年發(fā)展起來(lái)的新興產(chǎn)業(yè)近些年來(lái),隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了迅速發(fā)展階段,應(yīng)用市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。

UV光源是對(duì)UV膠快速固化的專用紫外光源。隨著LED的普遍應(yīng)用及相應(yīng)科技的日漸成熟,UVLED作為一種新型光源以其特有的光化學(xué)和物理特性，區(qū)別于傳統(tǒng)照明的LED光源在各行各業(yè)的產(chǎn)品加工、空氣凈化、水污染處理以及醫(yī)療上得到了廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有的UV固化產(chǎn)品中,參考附圖1，通常是用多個(gè)LED單體UV燈珠1貼片焊接在布好線的基板3上組合而成。每一顆燈珠1封裝時(shí)粘接有可聚光的膠體透鏡2，這種組合單顆燈珠1的封裝工藝復(fù)雜、成本高，價(jià)格昂貴,并且貼片時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、短路現(xiàn)象,故障率高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷提供一種集成式LEDUV光源,該集成UV光源封裝簡(jiǎn)易、散熱效果、產(chǎn)品質(zhì)量高、生產(chǎn)成本低且使用壽命長(zhǎng)。

為解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種集成式LEDUV光源,包括封裝基板，所述封裝基板上設(shè)有集成線路和焊盤(pán)，若干所述焊盤(pán)兩兩成一組并間隔分布于所述封裝基板上,相鄰兩組之間的焊盤(pán)由所述集成線路電連接,每一組的兩所述焊盤(pán)之間設(shè)若干UV芯片,且所述若干UV芯片與每一組的兩所述焊盤(pán)串聯(lián)電連接，所述若干UV芯片上端制有透鏡，每一所述透鏡與每一成組的焊盤(pán)在位置上匹配對(duì)應(yīng),且若干所述透鏡一體成型構(gòu)成透鏡部，所述透鏡部與所述封裝基板固結(jié)。

作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步闡述：

在上述技術(shù)方案中,所述若干UV芯片通過(guò)金線與所述焊盤(pán)串聯(lián)電連接,使所述若干UV芯片焊接于所述封裝基板并形成一發(fā)光電路。

在上述技術(shù)方案中,所述若干透鏡通過(guò)澆注一體成型,且所述透鏡部通過(guò)澆注粘接于所述封裝基板。

在上述技術(shù)方案中,所述封裝基板還與導(dǎo)熱膠層及散熱體膠接，通過(guò)壓合或貼合的方式整體成型為一體。

在上述技術(shù)方案中,所述若干透鏡的設(shè)置的聚光角度為60°-120°。

在上述技術(shù)方案中,所述封裝基板為陶瓷封裝基板。

本實(shí)用新型的有益效果在于:一是,本新型的UV光源的封裝工藝簡(jiǎn)易，省略了原封裝工藝通孔導(dǎo)電和切割裂片兩項(xiàng)復(fù)雜工藝,大幅降低了設(shè)備投入和生產(chǎn)成本并提高了產(chǎn)品質(zhì)量。二是,本新型的UV光源省略原集成光源貼片焊接工藝,節(jié)約人力物力并減少故障,提升產(chǎn)品的性能。三是,本新型的UV光源直接粘貼在散熱體上,相比原集成貼片光源,取消了貼片基板,減少了熱阻,導(dǎo)熱性能提升,光衰降低,壽命延長(zhǎng)。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中UV光源固化組件結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本新型UV光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本新型UV光源使用燈座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中,1.UV芯片,2.透鏡部,3.封裝基板,4.金線,5.焊盤(pán),6.導(dǎo)熱膠層.7.散熱體。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖2-3示意了本新型的具體實(shí)施例。參考附圖2，一種集成式LEDUV光源,

包括封裝基板3，所述封裝基板3上設(shè)有集成線路（圖中未顯示）和焊盤(pán)5，若干所述焊盤(pán)5兩兩成一組并間隔分布于所述封裝基板3上,相鄰兩組之間的焊盤(pán)5由所述集成線路電連接,也即每一組焊盤(pán)5的前后兩焊盤(pán)5分別和與之相鄰的另兩焊盤(pán)組的兩焊盤(pán)5通過(guò)集成線路連接。而每一組的兩所述焊盤(pán)5之間設(shè)若干UV芯片,且所述若干UV芯片與每一組的兩所述焊盤(pán)5通過(guò)金線4串聯(lián)電連接，使所述若干UV芯片1焊接于所述封裝基板3并形成一發(fā)光電路。所述若干UV芯片1上端制有透鏡，每一所述透鏡與每一成組的焊盤(pán)5在位置上匹配對(duì)應(yīng),若干所述透鏡通過(guò)澆注一體成型構(gòu)成透鏡部2，所述透鏡部2通過(guò)澆注的方式粘接于所述封裝基板3。其中，所述若干透鏡的澆注成型時(shí)設(shè)置的聚光角度為60°-120°而作為優(yōu)選，所述封裝基板3為陶瓷封裝基板。

參考附圖3，本新型的UV光源在使用時(shí)，匹配了設(shè)置了包含導(dǎo)熱膠層6及散熱體7的燈座；而所述封裝基板3與所述散熱體7通過(guò)所述導(dǎo)熱膠層6膠接，所述封裝基板3、導(dǎo)熱膠層6和散熱體7通過(guò)壓合或貼合的方式整體成型為一體。