[實用新型]一種新型微聲學傳感器集成電路封裝結構

有效

• 申請號: 201520915020.1
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205320293U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 陳賢明;張銘
• 申請（專利權）人: 深圳市矽格半導體科技有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型微聲學傳感器集成電路封裝結構，其特征在于，包括印制電路版、微聲學傳感器集成電路芯片、微處理器專用集成電路芯片、粘合層、金絲、軟封體、釬焊合金層、金屬罩殼，所述粘合層，將微聲學傳感器集成電路芯片、微處理器專用集成電路芯片分別固定到印制電路版裝片區，所述金絲，兩端焊點分別在兩芯片的電極上、以及分別在微處理器專用集成電路芯片電極上和印制電路版焊盤上，所述軟封體，以熱固性改性環氧樹脂將微處理器專用集成電路芯片以及金絲焊點密封，所述釬焊合金層，是釬焊金屬漿料熱熔后在印制電路版釬焊區與金屬罩殼釬焊邊之間形成的金屬間合金。

2.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路封裝結構，其特征在于，所述的印制電路版設四層金屬化層，其外層設線條、焊盤和電極，周邊設釬焊區，內層埋置電容元件，層間設金屬化通孔，在安裝聲學傳感器芯片位置設進聲孔。

3.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路封裝結構，其特征在于，將芯片固定在印制電路版上的粘合層是高分子熱聚合膠液受熱后凝結形成的。

4.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路封裝結構，其特征在于，連接芯片與芯片、芯片與印制電路版之間通路的是高純金絲，金絲兩端的焊點分別采用超聲球焊和楔形熱壓焊工藝。

5.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路封裝結構，其特征在于，將微處理器專用集成電路芯片和金絲焊點密封起來的軟封體是低溫流布、高溫固化的改性環氧樹脂膠受熱固化后形成的。

6.根據權利要求1所述的微聲學傳感器集成電路封裝結構，其特征在于，將金屬罩殼與基座封裝為一體的釬焊合金層是采用超細金屬微粒與揮發性助焊溶液混合的金屬漿料，經熱熔后與接觸面金屬之間產生共熔形成的合金。