[實用新型]攝像頭模組的測試裝置

有效

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• 申請日: 2015-11-17
• 公開（公告）號: CN205231060U
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯欣楠
• 申請（專利權(quán)）人: 格科微電子(上海)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組的測試裝置。

背景技術(shù)

目前，主流的圖像傳感器（CIS：CMOSImageSensor）的封裝方法包括：芯片級封裝（ChipScalePackage，CSP）、板上集成封裝（ChipOnBoard，COB）及倒裝芯片封裝（FlipChip，F(xiàn)C）。

CISCSP是一種目前普遍應(yīng)用在中低端、低像素（2M像素或以下）圖像傳感器的封裝技術(shù)，可采用Dielevel（芯片級）或Waferlevel（晶圓級）封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)通常使用晶圓級玻璃與晶圓bonding并在晶圓的圖像傳感器芯片之間使用圍堰隔開，然后在研磨后的晶圓的焊盤區(qū)域通過制作焊盤表面或焊盤面內(nèi)孔側(cè)面環(huán)金屬連接的硅穿孔技術(shù)（TSV：ThroughSiliconVia）或切割后焊盤側(cè)面的T型金屬接觸芯片尺寸封裝技術(shù)，并在晶圓背面延伸線路后制作焊球柵陣列（BGA：BallGridArray），然后切割后形成單個密封空腔的圖像傳感器單元。后端通過SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。但是，CSP封裝具有如下明顯的問題：1影響產(chǎn)品性能：厚的支撐玻璃對光的吸收、折射、反射及散射對圖像傳感器尤其是小像素尺寸產(chǎn)品的性能具有很大的影響；2可靠性問題：封裝結(jié)構(gòu)中的構(gòu)件之間的熱膨脹系數(shù)差異及空腔內(nèi)密封氣體在后面的SMT工藝或產(chǎn)品使用環(huán)境的變化中出現(xiàn)可靠性問題；3投資規(guī)模大、環(huán)境污染控制要求大，生產(chǎn)周期較長，單位芯片成本較高尤其對于高像素大尺寸圖像傳感器產(chǎn)品。

CISCOB封裝是一種目前普遍應(yīng)用在高端、高像素產(chǎn)品（5M像素或以上）圖像傳感器的DieLevel（芯片級）封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把經(jīng)研磨切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盤上使用鍵合金屬導(dǎo)線，裝上具有IR玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。但是，COB封裝如下明顯的問題：1、微塵控制非常困難，需要超高的潔凈室等級，制造維持成本高；2、產(chǎn)品設(shè)計定制化、周期長、靈活度不夠；3不容易規(guī)模化生產(chǎn)；

CISFC封裝最近興起的高端、高像素（5M像素或以上）圖像傳感器的DieLevel（芯片級）封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把在焊盤做好金素凸塊經(jīng)研磨切割的芯片焊盤直接與PCB的焊盤通過熱超聲的作用一次性所有接觸凸塊與焊盤進(jìn)行連接，形成封裝結(jié)構(gòu)。后端通過PCB外側(cè)的焊盤或錫球采用SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。但是，F(xiàn)C封裝如下明顯的問題：1該封裝對PCB基板要求很高，與Si具有相近的熱膨脹系數(shù)，成本很高；2制造可靠性難度很大，熱超聲所有凸塊與焊盤連接的一致性要求非常高，凸塊與焊盤硬連接，延展性不好；3微塵控制難度大、工藝環(huán)境要求高，成本很高。

在傳統(tǒng)的采用金屬導(dǎo)線鍵合的圖像傳感器芯片封裝工藝中，通常先將圖像傳感器芯片固晶（例如粘附）到轉(zhuǎn)接板（柔性電路板）上，然后進(jìn)行鍵合焊線，將金屬導(dǎo)線的第一端連接于圖像傳感器芯片的焊盤上，第二端連接于轉(zhuǎn)接板上，由此實現(xiàn)圖像傳感器芯片和轉(zhuǎn)接板的電氣連接，然后再將封裝后的圖像傳感器芯片通過轉(zhuǎn)接板上的引線或錫球連接到電路板上。現(xiàn)有導(dǎo)線鍵合方法容易造成封裝后的結(jié)構(gòu)靈活性較差，攝像頭模組的后續(xù)裝配精度要求高，鏡頭和圖像傳感器芯片的相對位置難以控制影響攝像頭模組的性能；而且由于現(xiàn)有方法的流程較長，封裝效率較低，導(dǎo)致圖像傳感器芯片較長時間暴露于空氣中，需要多次的檢測和清洗，降低良品率，增加攝像頭模組的成本。

尤其是，對于一些金屬導(dǎo)線第二端采用其他工藝進(jìn)行連接的圖像傳感器芯片，需要采用新的鍵合方法和鍵合裝置形成一種具有懸空金屬導(dǎo)線的攝像頭模組，該攝像頭模組包括圖像傳感器芯片和若干金屬導(dǎo)線，金屬導(dǎo)線的第一端與圖像傳感器芯片相連，金屬導(dǎo)線的第二端懸空于圖像傳感器芯片。在將這種攝像頭模組與電路板裝配之前，通常需要對該攝像頭模組進(jìn)行電性測試，以保證模組產(chǎn)品質(zhì)量。因此亟需一種適用于具有懸空金屬導(dǎo)線的攝像頭模組的測試裝置，以便降低接觸電阻，實現(xiàn)圖像傳感器芯片與測試板的電性連接，從而對模組進(jìn)行電性測試。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種攝像頭模組的測試裝置，適用于具有懸空金屬導(dǎo)線的攝像頭模組，降低接觸電阻，實現(xiàn)圖像傳感器芯片與測試板的電性連接，從而對模組進(jìn)行電性測試。

基于以上考慮，本實用新型提供一種攝像頭模組的測試裝置，所述攝像頭模組包括圖像傳感器芯片和若干金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線的第一端與所述圖像傳感器芯片相連，所述金屬導(dǎo)線的第二端懸空于所述圖像傳感器芯片；所述測試裝置包括若干測試點，所述測試點適于與所述金屬導(dǎo)線的第二端接觸進(jìn)行電性測試。