[實用新型]氣體傳感器芯片

有效

• 申請號: 201520912818.0
• 申請日: 2015-11-16
• 公開（公告）號: CN205120645U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 張廷凱
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: G01N27/12
• 分類號: G01N27/12
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;黃錦陽

1.一種氣體傳感器芯片，其特征在于，包括：

基座(1)，所述基座(1)為板形，所述基座(1)設有支撐元件(6)，所述基座(1)還設有供電焊盤(71)和測量焊盤(31)；

至少一加熱元件，所述加熱元件設于所述基座(1)上且與所述供電焊盤(71)通過導線連接；以及

至少一氣敏元件(3)，所述氣敏元件(3)設于所述加熱元件上且與所述測量焊盤(31)通過導線連接。

2.根據權利要求1所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述支撐元件(6)為2個以上且與所述基座(1)的平面垂直。

3.根據權利要求2所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述基座(1)為矩形，所述支撐元件(6)為4個且設于所述基座(1)的四個角上。

4.根據權利要求2所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述基座(1)為矩形，所述支撐元件(6)為4個且設于所述基座(1)的四條邊的中心位置。

5.根據權利要求1所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述支撐元件(6)為多個,且所述多個支撐元件(6)所組成的橫截面的形狀為圓形、橢圓形、矩形、三角形或者梯形。

6.根據權利要求1所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述支撐元件(6)為柱體、椎體或者錐臺。

7.根據權利要求1所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述加熱元件為加熱薄膜(7)。

8.根據權利要求1所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述基座(1)、所述支撐元件(6)和所述加熱元件一體成型。

9.根據權利要求1所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述基座(1)為矩形，所述基座(1)的中間鏤空，所述基座(1)的邊向中間鏤空部分延伸形成支撐梁(5)，所述加熱元件通過所述支撐梁(5)設于所述基座(1)上。

10.根據權利要求9所述的氣體傳感器芯片，其特征在于，所述中間鏤空部分的形狀為矩形；所述支撐梁(5)為四條，所述支撐梁(5)由所述基座(1)的四條邊向所述中間鏤空部分延伸而形成，所述加熱元件通過所述支撐梁(5)設于所述基座(1)上；所述測量焊盤(31)的導線的正、負極分別布置在所述基座(1)的相對的兩條邊的支撐梁(5)上；所述供電焊盤(71)的導線的正、負極分別布置在另外兩個支撐梁(5)上。