[實用新型]一種PCB板結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520909844.8
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205320364U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設計）人: 唐水
• 申請（專利權）人: 唐水
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種PCB板結構，其特征在于，包括：

相互層疊設置的至少四層用于傳輸信號的信號層和至少兩層用于接地的接地層；

所述PCB板結構的頂層和底層均為所述信號層，所述信號層的相鄰層之中的零層以上為接地層，所述信號層內布置有電源平面，所述電源平面位于所述信號層的未布線區(qū)域。

2.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于，所述PCB板結構不包含獨立的電源層。

3.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于，所述信號層的相鄰層之中的一層以上為接地層。

4.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于，位于所述頂層和所述底層之間的信號層為內部的信號層，所述內部的信號層到所述內部的信號層的第一參考接地層之間的距離為第一距離，所述內部的信號層到所述內部的信號層的第二參考接地層之間的距離為第二距離，所述第一距離小于所述第二距離。

5.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于，至少兩層所述接地層之中至少一層接地層內布置有電源平面。

6.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于，所述頂層和/或所述底層內布置有元器件，位于所述頂層和所述底層之間的信號層為內部的信號層，所述元器件的焊盤處設置有與所述內部的信號層電連接的過孔，所述焊盤與所述過孔電連接。

7.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于，所述接地層內布置有電源平面，與所述接地層相鄰的所述信號層內布置有第一信號線路，所述接地層內的電源平面在所述信號層上的投影與所述信號層內的第一信號線路不重疊；

和/或，

所述接地層內布置有電源平面，與所述接地層相鄰的所述信號層內布置有電源平面，所述接地層內的電源平面在所述信號層上的投影與所述信號層內的電源平面不重疊。

8.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于：所述頂層上布置有敏感元器件或強干擾元器件，與所述頂層相鄰的接地層內布置有電源平面，與所述頂層相鄰的接地層內的電源平面與所述頂層上的敏感元器件或強干擾元器件在與所述頂層相鄰的接地層上的投影不重疊；

和/或，

所述底層上布置有敏感元器件或強干擾元器件，與所述底層相鄰的接地層內布置有電源平面，與所述底層相鄰的接地層內的電源平面與所述底層上的敏感元器件或強干擾元器件在與所述底層相鄰的接地層上的投影不重疊。

9.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于：所述頂層和/或所述底層內布置有電源平面，位于所述頂層和所述底層之間的內部的信號層內布置高速信號線路、高頻信號線路、強干擾信號線路中的至少一種。

10.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于：位于所述頂層和所述底層之間的信號層為內部的信號層，所述內部的信號層內布置有電源平面，與所述內部的信號層相鄰的信號層內布置有敏感信號線路，與所述內部的信號層相鄰的信號層內的敏感信號線路與所述內部的信號層內的電源平面在與所述內部的信號層相鄰的信號層上的投影不重疊；

和/或，

所述內部的信號層內布置有第一信號線路和/或低速信號線路，與所述內部的信號層相鄰的信號層內布置有敏感信號線路，與所述內部的信號層相鄰的信號層內的敏感信號線路與所述內部的信號層內的第一信號線路和/或低速信號線路在與所述內部的信號層相鄰的信號層上的投影相互錯開。

11.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于：位于所述頂層和所述底層之間的內部的信號層的基材銅厚小于1盎司。

12.根據權利要求1所述的PCB板結構，其特征在于：所述頂層和所述底層的基材銅厚小于1盎司，在所述頂層和所述底層的非電鍍區(qū)域貼有防電鍍的干膜，所述頂層和所述底層在電鍍和蝕刻后的所述非電鍍區(qū)域的銅厚為電鍍前的所述頂層和所述底層的基材銅厚。

13.根據權利要求12所述的PCB板結構，其特征在于：對所述頂層和/或所述底層的所述非電鍍區(qū)域進行表面工藝處理。