[實用新型]一種天線互聯(lián)單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520907840.6 | 申請日: | 2015-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN205122783U | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄧金峰;張成;管玉靜;李燦 | 申請(專利權)人: | 成都雷電微力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q21/00 | 分類號: | H01Q21/00 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人: | 王蕓;熊曉果 |
| 地址: | 610041 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 天線 單元 | ||
技術領域
本實用新型屬于有源相控陣及雷達通信系統(tǒng)領域,尤其涉及一種天線互聯(lián)單元。
背景技術
由于考慮到工程的實現(xiàn)性,大部分有源相控陣天線均采用均勻排布的方式來獲得相應的性能指標。當系統(tǒng)要求相控陣天線具有很高的角度分辨率和更高的跟蹤精度時,擴大相控陣天線的陣列孔徑是一個最有效的手段,但是受柵瓣條件約束,采用均勻間隔布陣的間距受限,這就需要相當多的有源通道數(shù),從而造成相控陣天線造價高。
目前,國內的相控陣天線普遍采用磚塊式的結構,這樣的結構會帶來縱向尺寸過大的問題,無法滿足小型化、集成度高的有源相控陣天線的需求。因此,更薄、更輕便的瓦片式相控陣天線便應運而生。
但是,在毫米波相控陣天線設計中,T/R組件與天線陣列之間的互聯(lián)方式通常采用SMP接頭進行互聯(lián),即模塊輸出口SMP-KK接頭-天線輸入口SMP的方式,毫米波段的SMP接頭和KK接頭成本較高且體積過大,用于瓦片式相控陣天線的設計中,無法達到小型化,輕量化的要求。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術中所存在的上述不足,提供一種本實用新型的瓦片式相控陣模塊天線互聯(lián)裝置的技術方案為:
一種天線互聯(lián)單元,其特征在于,包括天線連接子塊和T/R組件連接子塊,所述天線連接子塊包括第一避讓孔和第一焊接孔,所述T/R組件連接子塊包括第二避讓孔和第二焊接孔;其中,
所述天線連接子塊與所述T/R組件連接子塊緊密結合,所述第一避讓孔與所述第二焊接孔對齊,所述第二避讓孔與所述第一焊接孔對齊,并且所述第一焊接孔與所述第二焊接孔呈電性連接。
根據一種具體的實施方式,所述天線連接子塊和所述T/R組件連接子塊之間設置有導電層,所述導電層為ACF導電薄膜。
根據一種具體的實施方式,在所述天線連接子塊中,沿所述第一焊接孔至所述第一避讓孔的方向上,所述第一焊接孔延伸形成第一微帶金屬連接段;
在所述T/R組件連接子塊中,沿所述第二焊接孔至所述第二避讓孔的方向上,所述第二焊接孔延伸形成第二微帶金屬連接段;
所述第一微帶金屬連接段和所述第二微帶金屬連接段分別與所述導電層導電接觸,從而使所述第一焊接孔與所述第二焊接孔呈電性連接。
根據一種具體的實施方式,所述第一微帶金屬連接段的長度大于所述第一焊接孔與所述第一避讓孔之間距離的二分之一;
所述第二微帶金屬連接段的長度大于所述第二焊接孔與所述第二避讓孔之間距離的二分之一。
根據一種具體的實施方式,所述第一微帶金屬連接段的中間部分具有第一阻抗匹配部,并且所述第一阻抗匹配部的寬度與所述第一微帶金屬連接段其余部分的寬度不相等;
所述第二微帶金屬連接段的中間部分具有第二阻抗匹配部,并且所述第二阻抗匹配部的寬度與所述第二微帶金屬連接段其余部分的寬度不相等。
根據一種具體的實施方式,沿所述天線連接子塊和所述T/R組件連接子塊的邊緣分別設置有金屬化過孔圍欄,用于隔離天線互聯(lián)單元之間的串擾。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果:
基于瓦片式有源相控陣中運用SMP接頭將T/R組件與天線連接起來的方式無法實際達到低成本、小型化和輕量化的要求,本實用新型通過設置天線連接子塊、T/R組件連接子塊以及在天線連接子塊和T/R組件連接子塊之間設置一層導電層的結構,從而使天線連接子塊上的第一焊接孔與T/R組件連接子塊上的第二焊接孔實現(xiàn)電連接,從而有效地解決了T/R組件與天線的現(xiàn)有連接方式,成本高和體積大的技術問題。同時本實用新型生產組裝方便快捷,具有很好的實用性。
附圖說明
圖1是本實用新型天線連接子塊和T/R組件連接子塊的示意圖;
圖2是本實用新型天線連接子塊陣列和T/R組件連接子塊組陣示意圖;
圖3是本實用新型的天線互聯(lián)單元陣列的ACF導電薄膜示意圖;
附圖標記列表
1:天線連接子塊2:T/R組件連接子塊3:金屬化過孔圍欄11:第一避讓孔
12:第一焊接孔13:第一微帶金屬連接段14:第一阻抗匹配部21:第二避讓孔
22:第二焊接孔23:第二微帶金屬連接段24:第二阻抗匹配部
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例,凡基于本實用新型內容所實現(xiàn)的技術均屬于本實用新型的范圍。
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