[實用新型]一種高頻信號防泄露的結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520906566.0 | 申請日: | 2015-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN205177982U | 公開(公告)日: | 2016-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張恒;魯育鋒;鄭寶榮;敬延康 | 申請(專利權(quán))人: | 西安艾力特電子實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/00 | 分類號: | H01P1/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 徐文權(quán) |
| 地址: | 710065 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高頻 信號 泄露 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種高頻信號防泄露的結(jié)構(gòu),包括第一外殼(1)與第二外殼(2),所述的第二外殼(2)與第一外殼(1)裝配在一起,其特征在于,所述的第一外殼(1)與第二外殼(2)之間填充有導(dǎo)電物質(zhì),所述的導(dǎo)電物質(zhì)使得第一外殼(1)與第二外殼(2)之間為密封電連接,用于防止信號從第一外殼(1)與第二外殼(2)之間的縫隙泄露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻信號防泄露的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的導(dǎo)電物質(zhì)設(shè)置在第一外殼(1)與第二外殼(2)的貼合面上,用于填充第一外殼(1)與第二外殼(2)在貼合面上形成的縫隙,防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻信號防泄露的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的導(dǎo)電物質(zhì)設(shè)置在第一外殼(1)與第二外殼(2)的接縫處,用于密封第一外殼(1)與第二外殼(2)之間的接縫,防止信號從該接縫處泄露。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高頻信號防泄露的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的導(dǎo)電物質(zhì)選用導(dǎo)電膠(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高頻信號防泄露的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的導(dǎo)電膠(3)設(shè)置在第一外殼(1)與第二外殼(2)的貼合面上,用于填充第一外殼(1)與第二外殼(2)在貼合面上形成的縫隙,防止信號從該貼合面的縫隙處泄露。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高頻信號防泄露的結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的導(dǎo)電膠(3)設(shè)置在第一外殼(1)與第二外殼(2)的接縫處,用于密封第一外殼(1)與第二外殼(2)之間的接縫,防止信號從該接縫處泄露。
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