[實用新型]一種深紫外LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520904014.6
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205248307U
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 呂天剛;王躍飛;李坤錐
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其是一種深紫外LED封裝結構。

背景技術

深紫外LED的封裝其中一個要求是需要將深紫外LED置于密封無氧的環境內?，F有封裝條件下，受到環境的制約或封裝設備的制約，不可能做到封裝腔體內完全無氧，所以在深紫外LED封裝完成后，總會在封裝的腔體內存在少量的氧氣，這些氧氣被紫外線長期照射會變成臭氧，臭氧能夠引起LED的光衰，加速LED的老化。為去除封裝腔體內的氧氣，現有技術如中國專利公開號為104269497的一種有機發光二極管封裝結構及顯示裝置，其中該封裝結構包括：一有機發光二極管基板，有機發光二極管基板表面設置有有機發光二極管器件；一封裝基板，封裝基板表面設置有用于吸收封裝結構內部氧氣的活潑金屬膜層；有機發光二極管基板和封裝基板的邊緣通過密封膠相粘合固定以形成密封腔，有機發

光二極管器件和所述活潑金屬膜層位于密封腔內，活潑金屬膜層吸收密封腔內殘留的或者外部滲入的氧氣。該技術用于OLED上，且是在封裝基板上設有金屬層，而金屬膜層的形成工藝相對比較復雜，從材料和工藝看，增加的成本較多；另外金屬膜層通過與氧氣化學反應來吸收氧氣的，該化學反應需要比較長的過程才能將封裝腔體內的氧氣完全吸收。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種深紫外LED封裝結構，能夠吸收密封腔體內的氧氣，封裝成本相對較低，工藝簡單，而且吸收氧氣的速度相對較快。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種深紫外LED封裝結構，包括密封腔體和設于所述密封腔體內的深紫外LED；其特征在于：所述密封腔體的內壁設有有機硅膠層。硅膠是一種高活性材料，屬非晶態物質，除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應，不溶于水和任何溶劑，無毒無味，化學性質穩定；本實用新型利用硅膠的吸附性能，將其加入到深紫外LED封裝結構內，可以將封裝完成后封存在密封腔體內的氧氣吸收，由于硅膠通過吸附方式吸收氧氣的，所以其吸收氧氣的速度較快；硅膠的成本相對較低，而且在密封腔體內加入硅膠層的工藝簡單。

作為改進，所述密封腔體由LED基板、設于所述LED基板上且包圍所述深紫外LED的圍壩和覆蓋在所述圍壩頂部的透明蓋板構成。

作為改進，所述深紫外LED設于所述LED基板上，所述有機硅膠層設于所述LED基板上，有機硅膠層上設有供深紫外LED通過的避讓孔。

作為改進，所述深紫外LED設于所述LED基板上，所述深紫外LED設于所述LED基板上，所述有機硅膠層涂覆在LED基板上且位于所述深紫外LED的周圍位置。

作為改進，所述LED基板和圍壩為一體化結構，可采用陶瓷基板或金屬基板。

作為改進，所述有機硅膠層上設有若干穿孔，增加有機硅膠層的吸附面積。

作為改進，所述有機硅膠層通過UV膠固定。

本實用新型與現有技術相比所帶來的有益效果是：

本實用新型利用硅膠的吸附性能，將其加入到深紫外LED封裝結構內，可以將封裝完成后封存在密封腔體內的氧氣吸收，由于硅膠通過吸附方式吸收氧氣的，所以其吸收氧氣的速度較快；硅膠的成本相對較低，而且在密封腔體內加入硅膠層的工藝簡單。

附圖說明

圖1為本實用新型剖視圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，一種深紫外LED封裝結構，包括密封腔體4和設于所述密封腔體4內的深紫外LED6，所述密封腔體4的內壁設有有機硅膠層5。所述密封腔體4由LED基板1、設于所述LED基板1上且包圍所述深紫外LED6的圍壩2和覆蓋在所述圍壩2頂部的透明蓋板3構成；所述LED基板1和圍壩2為一體化結構，可采用陶瓷或金屬材料。所述深紫外LED6設于所述LED基板1上，所述有機硅膠層5涂覆在LED基板的深紫外LED周圍，這種方式能便于實現，另外有機硅膠層5也可以通過UV膠固定在所述LED基板1上，有機硅膠層5能將密封腔體4的裝個底部覆蓋，有機硅膠層5上設有供深紫外LED6通過的避讓孔，深紫外LED6的周邊為白色有機硅膠層5，具有一定的反射作用，增加出光率。所述有機硅膠層5上設有若干穿孔51，增加有機硅膠層5的吸附面積。

硅膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應，不溶于水和任何溶劑，無毒無味，化學性質穩定；本實用新型利用硅膠的吸附性能，將其加入到深紫外LED6封裝結構內，可以將封裝完成后封存在密封腔體4內的氧氣吸收，由于硅膠通過吸附方式吸收氧氣的，所以其吸收氧氣的速度較快；硅膠的成本相對較低，而且在密封腔體4內加入硅膠層的工藝簡單。