[實(shí)用新型]三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)及基于CSP封裝結(jié)構(gòu)的燈條

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520904004.2
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN205303505U
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊毅;郭生樹;李矗;朱富斌;王躍飛
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型公開了一種CSP封裝結(jié)構(gòu)和燈條。

背景技術(shù)

對于側(cè)入式面板燈、背光模組等側(cè)入式光源模組，通常是將燈條等發(fā)光器件通過夾具固定在側(cè)入式光源模組的側(cè)邊，從而發(fā)光器件的光一般從側(cè)面發(fā)光，通過一些光學(xué)器件將光導(dǎo)出。

對于上述光源模組來說，目前主要采用現(xiàn)有的普通發(fā)光器件，如由芯片和封裝芯片上的熒光膠組成的發(fā)光器件、由芯片、支架、熒光膠組成的發(fā)光器件。要組成光源，一般是在基板上設(shè)置多個發(fā)光器件。如圖1所示，對于由芯片和熒光膠組成的發(fā)光器件100，芯片一般具有自身的發(fā)光角度，將上述發(fā)光器件100安裝到基板200上后，由于芯片的發(fā)光角度相對不大，在兩發(fā)光器件之間會存在暗區(qū)300，影響出光的均勻性，同時(shí)由于燈條是通過夾具的方式固定在光源模組的側(cè)面，從而夾具對發(fā)光器件發(fā)出光具有一定的遮擋，從而浪費(fèi)夾具對應(yīng)的光源器件發(fā)光，另外，發(fā)光器件向四周出光，而可以利用的光主要是沿著基板長度方向的光和頂部的光，其他的光無法得到很好的利用，造成光的利用率低。

同樣，如果采用由芯片、支架、熒光膠組成的發(fā)光器件，也會存在上述問題。

現(xiàn)在，CSP封裝結(jié)構(gòu)因體積小、重量輕、電性能好等優(yōu)點(diǎn)被應(yīng)用到各種領(lǐng)域中。

目前的CSP封裝結(jié)構(gòu)主要包括倒裝晶片和封裝在倒裝晶片上的封裝膠，封裝膠為熒光膠。倒裝晶片的各個面都能發(fā)光，如將CSP封裝結(jié)構(gòu)安裝到基板上，除底面外各個方向都能出光，而對于特殊的光源，有些側(cè)面的出光不能利用，造成光的利用率低。

發(fā)明內(nèi)容

為了提高光的利用率，本實(shí)用新型提供了一種三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)。

為了提高光的利用率，減小兩CSP封裝結(jié)構(gòu)之間的暗區(qū)，本實(shí)用新型提供了一種基于CSP封裝結(jié)構(gòu)的燈條。

為達(dá)到上述目的，一種三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝晶片；倒裝晶片的兩相對側(cè)面封裝有擋光膠，倒裝晶片的另外兩相對側(cè)面和頂面上封裝有封裝膠。

上述封裝結(jié)構(gòu)，由于兩相對側(cè)面設(shè)置了擋光膠，因此，該結(jié)構(gòu)的CSP封裝結(jié)構(gòu)只有兩相對側(cè)面和頂面三面出光，倒裝晶片側(cè)面的出光角度大，因此，采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，使得具有封裝膠的兩側(cè)面的出光角度大，在具有封裝膠的兩側(cè)暗區(qū)范圍明顯減小，再加上擋光膠對光具有反射作用，通過擋光膠能將其中兩相對側(cè)面的光反射出去，使得三面出光更加均勻，由于擋光膠將對應(yīng)夾具地方的光進(jìn)行遮擋，從而避免發(fā)光器件發(fā)出光的損失，也提高了光的利用率。

進(jìn)一步的，所述的封裝膠為熒光膠。

進(jìn)一步的，所述的倒裝晶片兩相對側(cè)面與擋光膠之間封裝有封裝膠，封裝膠包覆在倒裝晶片的側(cè)面和頂面。由于倒裝晶片與擋光膠之間也設(shè)有封裝膠，從而能使得倒裝晶片側(cè)面發(fā)出的光激發(fā)封裝膠產(chǎn)生的光被擋光膠反射出光，進(jìn)而提升出光效率。

進(jìn)一步的，倒裝晶片包括倒裝晶片本體和設(shè)在倒裝晶片本體底部的電極；位于側(cè)面的封裝膠的下表面高于電極的下表面，擋光膠的下表面高于電極的下表面。由于封裝膠和擋光膠的下表面高于電極的下表面，在將三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)固定到基板上的過程中，封裝膠和擋光膠下表面與基板之間具有間隙，因此，即使封裝膠和擋光膠具有向下的毛刺，也不會影響倒裝晶片的電極與基板的緊密接觸，另外，如果封裝膠和擋光膠受熱膨脹，封裝膠和擋光膠下方也給予其膨脹的空間，因此，減小三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)與基板連接的空洞率，解決了由于封裝膠、擋光膠切割存在毛刺以及倒裝晶片的電極與基板焊接過程中受熱導(dǎo)致倒裝晶片與基板之間電連接不可靠的問題，使得倒裝晶片與基板的連接更加的牢固。

進(jìn)一步的，擋光膠的頂面與頂面的封裝膠平齊，避免因擋光膠高于封裝膠而影響出光角度。

為達(dá)到上述第二目的，一種基于CSP封裝結(jié)構(gòu)的燈條，包括基板，在基板上設(shè)有二個以上的三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)，三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝晶片；倒裝晶片的兩相對側(cè)面封裝有擋光膠，倒裝晶片的另外兩相對側(cè)面和頂面上封裝有封裝膠。

上述封裝結(jié)構(gòu)，由于兩相對側(cè)面設(shè)置了擋光膠，因此，該結(jié)構(gòu)的CSP封裝結(jié)構(gòu)只有兩相對側(cè)面和頂面三面出光，將三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置到基板上后，具有封裝膠的兩側(cè)面與基板的長度方向垂直，而倒裝晶片側(cè)面的出光角度大，讓相鄰兩三面出光的CSP封裝結(jié)構(gòu)之間的暗區(qū)范圍明顯減小，因此，采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，使得具有封裝膠的兩側(cè)面的出光角度大，再加上擋光膠對光具有反射作用，通過擋光膠能將其中兩相對側(cè)面的光反射出去，使得三面出光更加均勻，也提高了光的利用率。