[實用新型]一種不燃燒壓敏電阻

有效

• 申請號: 201520894129.1
• 申請日: 2015-11-11
• 公開（公告）號: CN205354785U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 席萬選;林生
• 申請（專利權）人: 汕頭市鴻志電子有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C1/024
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 馬美珍

技術領域

本實用新型涉及一種壓敏電阻，尤其涉及一種不燃燒壓敏電阻。

背景技術

熱敏電阻器是敏感元件的一類，按照溫度系數不同分為正溫度系數熱敏電阻器（PTC）和負溫度系數熱敏電阻器（NTC）。熱敏電阻器的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現出不同的電阻值。正溫度系數熱敏電阻器在溫度越高時電阻值越大，負溫度系數熱敏電阻器在溫度越高時電阻值越低，它們同屬于半導體器件。

目前，公知的傳統型功率型熱敏電阻一般采用在焊接品上涂敷一層0.3~0.5mm左右的絕緣樹脂作為絕緣保護層；通常使用導熱性極好的鍍錫銅線作為引腳，以利于產品散熱從而延長產品壽命；但其缺點是，當產品通過電流時，本體會發熱，并通過引腳傳遞到PCB板接觸位置，當通過電流達到額定電流的30%以上時，與PCB板接觸位置的引腳溫度將可能超過100℃，從而可能引起PCB板碳化，降低使用壽命。

發明內容

本實用新型的目的在于針對已有的技術現狀，提供一種不燃燒壓敏電阻。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種不燃燒壓敏電阻，主要包括壓敏電阻芯片和一對引線，所述的引線焊接在壓敏電阻芯片兩側的電極上，壓敏電阻芯片通過阻燃膠包封，阻燃膠外表面具有防潮作用的密封層。

進一步的，所述的阻燃膠為硅樹脂和/或酚醛樹脂和/或硅橡膠組成的。

進一步的，所述的密封層為石蠟或環氧樹脂組成的。

上述方案中，所述的壓敏電阻芯片安裝在阻燃外殼內，所述的引線伸出阻燃外殼外緣。

上述方案中，所述的阻燃外殼為阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。

上述方案中，所述的引線可以為耐熱漆包線或耐熱氟塑線。

本實用新型的有益效果為：解決了現有技術中存在的缺陷，在保證原有產品電性能前提下，通過硅樹脂、酚醛樹脂保護壓敏電阻芯片，使其壓敏電阻內部的密封程度高，并且阻燃膠具有一定的韌性，適用于溫差大的地方，避免熱脹冷縮而導致壓敏電阻外部破裂，失去保護作用；不僅能夠有效地防止壓敏電阻內部溫度過高導致的爆炸，而且能防止PCB板受到產品的影響而降低壽命；由于硅樹脂和/或酚醛樹脂和/或硅橡膠均為不燃燒材料，該方案解決了現有技術中存在的因為包封材料為有機材料，因而在壓敏電阻短路失效時容易燃燒造成火災的重大安全隱患；使用堅固的阻燃外殼，以其具有更加優異的阻燃特性，并提升功率型壓敏電阻應用的安全性。

附圖說明：

附圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖;

附圖2為本實用新型實施例2的結構示意圖。

具體實施方式：

為了使審查委員能對本實用新型之目的、特征及功能有更進一步了解，茲舉較佳實施例并配合圖式詳細說明如下：

實施例1：請參閱圖1所示，系為本實用新型之較佳實施例的示意圖，本實用新型的目的在于針對已有的技術現狀，提供一種不燃燒壓敏電阻，主要包括壓敏電阻芯片1和一對引線2，引線2焊接在壓敏電阻芯片1兩側的電極上，所述的阻燃膠4為硅樹脂和/或酚醛樹脂和/或硅橡膠組成的，由于硅樹脂和/或酚醛樹脂和/或硅橡膠均為不燃燒材料，該方案解決了現有技術中存在的因為包封材料為有機材料。

敏電阻芯片1通過阻燃膠4降低壓敏電阻芯片1的溫度，并且阻燃膠4具有一定的韌性，適用于低溫的地方。當壓敏電阻未通電時，處于低溫；當壓敏電阻通電時，其壓敏電阻將持續發熱，在短時間內溫差變化極大，為了避免熱脹冷縮而導致壓敏電阻外部破裂，從而填充了阻燃膠4來保護壓敏電阻自身和阻燃外殼3；所述的密封層5為石蠟或環氧樹脂組成的，環氧樹脂的密封層5其硬度高，柔韌性較好,而且能夠起到防潮的作用，所述的引線2可以為耐熱漆包線或耐熱氟塑線。

實施例2：參閱圖2所示，壓敏電阻芯片1安裝在阻燃外殼3內，所述的引線2伸出阻燃外殼3外緣，所述的阻燃外殼為阻燃的塑料或陶瓷、玻璃材料。而使用堅固的阻燃外殼，以其具有更加優異的阻燃防爆特性，并提升功率型熱敏電阻應用的安全性。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征及本實用新型的優點，本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內，本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。