[實用新型]一種集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520889728.4 | 申請日： | 2015-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN205157845U | 公開（公告）日： | 2016-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 薛賢銓;孫全意 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門市芯諾通訊科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成 封裝 雙向 高速 收發(fā) 一體 器件 | ||
1.一種集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，包括基板，光收發(fā)公共端，半導(dǎo)體激光器芯片，半導(dǎo)體探測器芯片，第一銅熱沉，第二銅熱沉，濾光片，聚焦透鏡以及反射鏡，其特征在于，基板一端固定光收發(fā)公共端，基板另一端上部固定第一銅熱沉，第一銅熱沉上設(shè)有氮化鋁基板，第一銅熱沉通過氮化鋁基板連接半導(dǎo)體激光器芯片，基板另一端下部固定第二銅熱沉，第二銅熱沉側(cè)壁上設(shè)有氮化鋁基板，第二銅熱沉側(cè)壁上通過氮化鋁基板連接半導(dǎo)體探測器芯片，半導(dǎo)體激光器芯片和半導(dǎo)體探測器芯片上連接正電極引線和負電極引線，正電極引線和負電極引線接入電極軟板中，基板中部上方位置設(shè)有濾光片，濾光片一側(cè)為聚焦透鏡，基板中部下方位置設(shè)有反射鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述光收發(fā)公共端能夠形成收發(fā)共用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述第一銅熱沉厚度為1mm，第二銅熱沉厚度為2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器芯片為調(diào)制速率10Gbps的1310nm邊發(fā)射器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體探測器芯片為調(diào)制速率10Gbps的1310nm面接收器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器芯片和半導(dǎo)體探測器芯片為光通信波段的1310nm或1550nm器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述聚焦透鏡固定在透鏡固定座上，聚焦透鏡為球透鏡，直徑為2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述光收發(fā)公共端與聚焦透鏡之間的距離為聚焦透鏡的焦距，聚焦透鏡的焦距為6-7mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝單纖雙向高速光收發(fā)一體器件，其特征在于，所述聚焦透鏡與半導(dǎo)體激光器芯片出光端面的距離為1-2mm。
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